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【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2011年02月19日 星期六

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CEVA公司于日前宣布,其CEVA-TeakLite-III DSP架构增添新成员CEVA-TL3211。目前市场对低成本智能型手机以及数字电视、STB与蓝光播放器等设备可提供HD音频功能的需求不断地在增加,而该款DSP核心即是以此一需求为其应用目标。

该公司表示,CEVA-TL3211可提供高性能及功效,和最大的设计灵活性,同时只占用最小的内存空间,并能满足2G/3G调制解调器与先进音频处理的要求,包括获Dolby和DTS全面认证的HD音频编解码器。这款新推出的内核已获一家世界级半导体供货商所采用。

新推出的CEVA-TL3211 DSP核心,与CEVA-TeakLite-III架构相符且兼容。CEVA-TL3211是一款32位音频DSP,运行频率为1GHz,若采用40nm制程,核心面积仅为0.2平方毫米。CEVA-TL3211特别适用于DTV和STB市场,在一个完整的DTV使用案例中,其运行频率不到200MHz,能让IC设计业者有充裕的空间在同一个 DSP核心上运行各种不同的后处理功能,进而降低整体成本。对于低成本的智能型手机,CEVA-TL3211可以在基频处理器有效的整合 HD音频与语音增强功能(如噪声消除和波束形成 (beam forming)。

關鍵字: 機頂盒  智能型手机  DSP  CEVA 
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