CEVA与英飞凌科技（Infineon）公司于日前宣布，两家企业已经扩展其长期策略合作伙伴关系，在英飞凌未来的移动电话和调制解调器平台解决方案中，将使用双MAC、32位CEVA-TeakLite-III DSP核心。

最新协议可让英飞凌全面利用新一代CEVA-TeakLite-III DSP架构，同时保持现有CEVA技术为基础之英飞凌架构的程序代码兼容能力。CEVA-TeakLite-III 能够提供满足更高阶的调制解调器、语音和音频处理的需求，同时维持低功耗特性和小芯片尺寸等优势。

CEVA执行长Gideon Wertheizer表示，DSP在降低手机整体功耗和提升效能方面发挥着不可或缺的功用，而CEVA-TeakLite-III DSP可为英飞凌科技带来大幅提升未来无线和多媒体处理器设计的能力。CEVA期待延续双方的长期合作伙伴关系。

CEVA领先业界的DSP核心为全球多种主要手机产品提供支持，全球前五大手机OEM厂商均在供应采用CEVA技术的手机产品。至今，约有7亿多支采用CEVA DSP的手机在全球各地出货及使用，市场领域包括了从超低价手机一直到智能型手机的整个价值链。CEVA最新一代DSP专为下一代4G终端和基础架构市场设计，能够满足高效能多模式2G/3G/4G解决方案开发中所需面对的低功耗、上市时间和成本限制等严格要求。