账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 林佳穎报导】   2009年01月17日 星期六

浏览人次:【5604】

工研院芯片中心宣布开发出台湾第一颗可以兼容Android软件平台的高画质多媒体系统芯片-PAC Duo,可支持手持行动装置提供比现有DVD提高2~3倍的高画质影音多媒体处理能力,满足未来智能型手机的多媒体上网需求。

工研院芯片中心开发的PAC Duo 系统芯片,内含ARM926处理器及两颗自行开发的32位低功耗多媒体数字信号处理器(DSP),将可支持高效率的影音编译码标准摄影(H.264 D1的720×480画素)以及高画质的影片播放功能(H.264 HD的1280×720画素)。 PAC Duo兼容于Android 软件平台,可执行Google Map应用程序,以及网络电视、高画质媒体播放器等多媒体实际应用。

目前工研院除规划将Android系统解决方案的研究成果技转给国内IC设计公司、IC设计服务公司与手机系统厂商外,同时也考虑与连网式消费性电子产品厂商策略结盟,希望在新一波手机应用平台大战中,为台湾厂商开创新契机。

關鍵字: Android  行动装置  DSP  工研院  系統單晶片 
相关产品
CEVA推出高效DSP架构满足5G-Advanced大规模计算需求
Moldex3D SYNC设计叁数优化加速自动化多组CAE分析
ST推出ISPU 加速Onlife时代来临
Cadence扩大支援高阶AI影像应用 新款DSP IP锁定手机与车用装置
CEVA全新无线音讯平台 实现支援DSP功能的蓝牙音讯IP标准化
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 工研院携手聚贤研发 开拓农业伴生创电新模式
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» 台湾2035年十大跨域趋势重点及产业

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8DCG644STACUKP
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw