英飞凌科技股份有限公司今日推出 TO 247-4 针脚封装的CoolMOSTM MOSFET。新增的第四针脚系做为 Kelvin 源极,能有效减少功率 MOSFET 源极接合线的寄生电感,这可使各种硬式切换拓朴 (例如连续导通模式功率因子控制器 (CCM PFC)、升压与双晶体管顺向式 (TTF)),达到最佳效率。
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新款封装可减少多达 8% 的切换损耗,进而提高效率,相当于在 CCM PFC (以 1.2KW 运作) 的 MOSFET 上降低 5W 的功率消耗,相较于采用标准 3 针脚 TO 247 封装的相同 MOSFET,其全负载效率高出了 0.4%。目前有英飞凌与意法半导体两家公司皆推出新款 TO 247- 4针脚封装产品,为客户提供高质量的供货来源。
英飞凌高压功率转换产品部门主管 Jan-Willem Reynaerts 表示:「新一代超接面 MOSFET如英飞凌新款 CoolMOS C7,能够在几纳秒内,切换数百伏特的电压与数十安培的电流。这种封装能完全发挥芯片技术的效益,是打造适合系统环境的要素,而这种环境是让节能效率更上层楼的关键。英飞凌和意法半导体推出这款高压 MOSFET的 TO 247- 4针脚封装,为节能效果立下崭新标竿。」
TO 247-4 配置 Kelvin 源极的另一项好处,就是新的针脚配置 - 在闸极与汲极间的感应源极,让 PCB 的布线配置变得易于使用,可减少汲极与闸极之间的耦合,这项问题经常会造成关断时闸极振荡的汲源电压 (VDS) 高 dv/dt 率。此外,汲极与源极间的沿面距离增加,也提高了系统稳定性。这种新的封装经过优化,适合服务器、电信和太阳能等高功率应用。
CoolMOS C7 – 英飞凌最新一代的超接面功率晶体管(已于稍早推出),将成为第一款采用 TO 247-4 针脚封装的 MOSFET 系列产品。