专为半导体产业提供数字信号处理器(DSP)内核、多媒体、GPS及内存平台使用权证的CEVA公司，宣布推出全新的CEVA-X1622 DSP内核和CEVA-XS1102系统平台，作为其CEVA-X系列DSP内核和平台的最新成员。这款全新DSP产品进一步扩大了以CEVA-X架构为基础的产品系列之阵容，将以3.5G/HSDPA手机、WiMax/WiBro终端设备和智能型手机 (Smartphone) 为主要的应用目标。CEVA-X1622已授权给两家的主要客户，他们正将它用于新一代的产品开发中。

CEVA-X1622具有增强的内存架构，包括可配置的内存容量(64KB或128KB)和有2或4个模块的可配置的内存库(memory bank)架构。CEVA-XS1102是围绕在CEVA-X1622 DSP内核所构建的完整DSP系统平台，包括附加的外设和系统接口，以实现有效的系统设计。CEVA-X1622具有针对CEVA-X1620 DSP的后向编码兼容性，使得CEVA-X1622 DSP的授权用户能够充分利用CEVA-X架构上的众多软件和组件。

CEVA行政总裁Gideon Wertheizer表示：“这些新产品是我们大获成功的CEVA-X DSP内核和平台系列的最新成员，能够显著地增强性能，将会在通信和消费应用中脱颖而出。CEVA-X1622解决方案能够降低成本及缩小晶粒的尺寸，将可全面扩大我们在先进DSP内核技术领域的产品涵盖面。”