账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蕭惠文报导】   2011年10月27日 星期四

浏览人次:【2866】

博通(Broadcom)日前推出4G/LTE微波后端接取的最新产品:BCM85620系统单芯片(SoC)。BCM85620是为行动后端接取(mobile backhaul)所需要的较高带宽而设计,提供Gigabit以上带宽的解决方案,也是在单一芯片中结合基频调制解调器与网络处理器的系统单芯片。

Broadcom推出为行动后端接取所需要较高带宽,而设计的4G/LTE微波后端接取BCM85620系统单芯片。
Broadcom推出为行动后端接取所需要较高带宽,而设计的4G/LTE微波后端接取BCM85620系统单芯片。

BCM85620具有无线效能以及网络链接的功能,能够提供高效能无线网络流量,包括网络同步化所需的封包网络上的频率功能。BCM85620的传输量高达1.25Gbps,让无线后端接取系统能够支持 4G/LTE网络的需求。

产品重点:

‧传输量1024 QAM 模块提供Gigabit以上的效能

‧封包切割与标头压缩跟ACM-aware流量管理结合在一起,提供高效能无线网络链接

‧适应编码调变(ACM)技术自动调节所需的带宽

‧相位噪声功能降低系统成本并改善频谱效率/系统增益

‧封包网络上的同步化,支持适应编码调变(ACM)的SyncE与1588以及切换保护

‧低延迟的4G网络

‧整合式电信等级网络处理器

關鍵字: Broadcom 
相关产品
博通发布新车用全球卫星导航晶片
博通发布64位元四核心路由处理器
博通推出最小又省电的车用乙太网路交换器
博通推出新车用无线通讯晶片
博通发布可扩充的25/50G乙太网路控制器产品
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B8CV760YSTACUK1
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw