意法半导体宣布，市场研究公司iSuppli的研究指出，ST再度成为2006年全球第一大序列EEPROM芯片供货商，ST已连续三年排名第一。iSuppli的研究报告指出，2006年ST的市占率为25%，远远高于排名第二的竞争对手；此外，虽然EEPROM价格不断降低，但是ST的销售额却增加了17.8%。包括序列EEPROM芯片、记忆卡和电子卷标（RFID tag）等产品的销售总额达2.78亿美元。

与主要的竞争对手相比，ST在2006年中的市场表现非常出色，其序列EEPROM芯片的产量达到17亿颗，比2005年增加超过22%。ST的EEPROM产品部总经理Benoit Rodrigues对此iSuppli的研究报告表示：「拥有25%的全球市占率，使我们仍然稳居EEPROM市场的领导地位，2006年的销售额比排名最接近的竞争对手还多了5000万美元。」

Rodrigues将ST的成功归功于不断改进的EEPROM技术、生产效率和创新的封装方式等策略，以及对EEPROM市场所做出的长期承诺，进而能赢得客户的信任。因为掌握先进的技术，ST能提供世界上密度最大、速度最快的标准EEPROM产品，同时也采用尺寸最小、成本效益最高的封装方式。ST的主要优势是产品种类齐全︰共有三种总线接口可供选择，且其I2C和SPI接口系列的储存密度高达1-Mbit；此外，ST采用次微米技术来提供最高等级的效能，并拥有难以比拟的生产效率，这些技术同时也是业界的参考标准，特别是在汽车产业中。

ST的序列EEPROM芯片被广泛地应用于所有的产品领域，特别是在汽车应用上，因为ST的EEPROM芯片能满足车用市场所要求的-40℃到+125℃工作温度范围，而且符合高可靠性认证流程（High Reliability Certified Flow, HRCF）标准；ST的序列EEPROM还被用于通信、消费性电子、工业和个人计算机等应用领域。在2006年成长特别快速的应用领域包括游戏、液晶显示器模块、数字电视和无线局域网络。

从通用内存芯片到特殊应用EEPROM，ST的内存产品种类非常多样，这些产品都是ST与主要推动新市场发展的OEM厂商合作开发的。透过与市场上主要的领导厂商建立策略联盟，ST在此领域的优势明显高于其它内存芯片供货商。ST的特殊应用内存（Application Specific Memories, ASM）是建置在一个通用非挥发性技术平台上，可以把OTP、ROM和EEPROM等不同的内存型式整合在一个芯片内，并能使用多种的界面。

EEPROM（电子抹除式只读存储器）是支持电子式重新写入的非挥发性内存。这类产品的特性是粒度小、弹性高，其字节或页面更新时间少于10毫秒。EEPROM的写入/抹除能力至少100万次，高于大多数应用的要求，因而成为需要定期更新参数的储存应用的极佳选择。序列EEPROM以高速序列界面取代传统的并行接口，并成了EEPROM市场的主导性产品。所有密度的产品都采用8脚位的微型封装，以简化产品制造商的设计难度，也使内存的升级变得更为容易。