全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)核心授权厂商CEVA公司针对基于Android的系统推出全新的低能量软件框架，此一框架利用一种异质的CPU和DSP系统架构，有效地降低了执行复杂多媒体处理任务时所需的功耗。这款称为Android Multimedia Framework (AMF?)的框架可充分地满足最密集且实时的讯号处理应用之需求，其中包括音频、语音、成像和视觉等，并且在Android 操作系统(OS)级别将相关任务从CPU无缝地卸除到CEVA DSP。由于先前DSP与Android OS是分离的，因此系统程序设计人员要在CPU级别实施多媒体任务和分区，从而使得CPU在执行复杂且高功耗的DSP任务时，其使用效率不佳。

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CEVA市场营销副总裁Eran Briman表示：“这款完备的软件框架在我们的专用DSP与Android OS之间搭起了一座桥梁，对我们使用CEVA的DSP和多媒体平台的客户而言，这是一项重要的里程碑。AMF是在与包括软件、系统和硅产品供货商在内的CEVA生态系统的密切合作情况下所开发完成的，这些生态系统中的成员皆在设计过程中贡献了许多专有的技术。让Android开发人员可以直接使用我们的DSP处理功能可带来极大的效益，可以大幅地节省讯号处理密集任务的功耗，并且为音频、语音、成像和视觉等开发出全新的应用，而要在以CPU为中心的架构上实现这些应用是不切实际的。”

在将高性能多媒体功能整合在应用中时，Android开发人员能够经由AMF利用CEVA业界领先之DSP的出色的低能量特性，显著地节省功耗。例如，脸孔辨识和语音触发等随时处于联机状态的(always-on)应用，包括强制性多麦克风噪声抑制，可以经由AMF从CPU全部卸除到低功耗的CEVA DSP上，让CPU可以完全关断，使得这些应用可以节省大约10倍的功耗。

Android OS因使用AMF，可以在各种系统配置中支持CEVA DSP，包括应用处理器的片上卸除 (on-chip offloading)，以及整合芯片(companion chips)和单独DSP芯片的片外卸除(off-chip offloading)。这些包括整合了DSP的音频CODEC芯片和整合了DSP的图像传感器协处理器。AMF因采用了标准的OpenMAX API，因此与现有的Android 4.x版本兼容。

AMF所实现的其它优势/功能包括：

1. 从CPU中提取多媒体任务，以物理方式在DSP上运行。此外，任务可以结合进(combined) DSP之中——从而节省CPU上的数据传输、内存带宽和周期开支。

2. 可调整性 —— 开发人员能够经由AMF在系统中使用多个DSP，例如，用于音频/语音的多个CEVA-TeakLite-4 DSP或CEVA-TeakLite-4，以及用于成像/视觉任务的CEVA-MM3101。

3. 在运行多媒体任务时，利用CEVA DSP提供的功耗调节单元(Power Scaling Unit, PSU)，进一步大幅降低功耗。

4. 轻易启用 CEVA-CV计算机视觉(CV)软件库，开发以行动、家庭、PC和汽车等应用域为目标的视觉功能应用。

5. 支持用于计算机视觉的硬件加速OpenVX标准等未来标准。

6. 用于多媒体任务的自动动态砖管理(automatic tile management)，包括对进入DSP内存的内存传输和组织进行管理，以实现高效的处理

7. 为DSP提供可选的实时操作系统(RTOS)。

CEVA AMF层在CPU端和DSP端均备有代码和驱动程序，包括核心之间的处理器间(inter-processor)通讯模块，以及从CPU卸除任务到DSP的智能调度。

Sensory工程技术副总裁Bill Teasley表示：“随时处于联机状态的讯号处理应用，例如语音启动和说话者验证，其所需要的功耗要越低越好，而CEVA-TeakLite-4 DSP经过验证，可为我们的语音启动解决方案提供极具吸引力的低功耗特性。经由AMF直接使用Android系统架构中的CEVA DSP，可以让这类功耗敏感的应用驻留在DSP上，从而提高设备的功效，并且可以使用新的语音识别组件进行无缝的提升。”

eyeSight执行长Gideon Shmuel指出，“随着新型AMF的推出，Android生态系统将能够开发出新一代的低功耗手势和计算机视觉应用，它们可充分地利用CEVA-MM3101平台所提供的处理功能。AMF可让Android开发人员借着将成像和视觉相关任务无缝地直接卸除至CEVA-MM3101而解决这些问题，大幅地提升了这些令人激动的应用的性能和电池寿命。”