账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉昕报导】   2023年01月13日 星期五

浏览人次:【1702】

尽管超音波技术能提供显着优势,但医疗设备制造商发现,要想继续提升影像品质和准确度仍是一大挑战。由於获取顺序资料、有限可携性、每秒10到50帧的低更新率和只能在单一深度聚焦的影像聚焦欠隹等挑战,现今医学影像工具在即时运用方面的能力仍然有限。

AMD推出全新Vitis函式库,透过搭载AI引擎的Versal元件加速高阶医学影像
AMD推出全新Vitis函式库,透过搭载AI引擎的Versal元件加速高阶医学影像

为提供医疗机构及患者更加优异的影像系统效能,AMD宣布推出首批医学影像函式库(medical imaging libraries),其为Vitis统一软体发展平台最新正式版(Vitis 2022.2)的一部分。

这些全新的加速函式库能助力客户缩短开发时间,更快速地将医学影像产品推入市场。Vitis函式库透过搭载AI引擎的Versal元件加速医学影像,支援即时采用高级影像演算法,从而在优质医学影像设备上显着提升影像品质、包括超高清3D/4D的影像载入速度与最隹扫描深度。

这些开源函式库针对具有较高数位讯号处理(DSP)要求的应用,例如超音波波束成形、CT影像重建、采用2D-FFT的磁振造影(MRI)影像重建、磁振造影磁体的梯度处理器控制、进行输入到X光/心电图(ECG)等采样/数位化资料的影像处理。

我们深知效能在医学影像领域至关重要。更高的影像品质可以帮助医生在肿瘤扩散前发现并治疗肿瘤,或快速有效地诊断造成患者疼痛的原因。

借助我们独特的AI引擎技术在Versal自行调适SoC(系统单晶片)上透过数百颗互连处理器核心建构的高度平行网格,客户能以每秒高达1,000帧的更新率达到高画质、低延迟影像。

例如,客户可以在单个Versal晶片上部署超高效能的并行超音波波束成形演算法,并在影像的任何位置达到最隹聚焦,即使是难以扫描的腹部或心脏影像也能够以低延迟取得高度准确的结果。

影像演算法所需的硬体开发复杂、耗时且缺乏灵活性,是阻碍广泛采用的最大限制之一。

我们正透过为开发人员降低编码复杂性来改变这一现状,进而加速创新。藉由开箱即用型Vitis统一软体程式设计环境,客户能够使用熟悉的C或C++语言进行开发,或直接使用Simulink转换Matlab演算法。

使用者可以运用易於使用的支援资源,包括从具备建构模块到完整叁考设计的模组化软体函式库中进行选择,从而快速将概念转化为产品。

从第1级的建构模块到第3级的完整超音波波束成形器设计,客户可以利用丰富多样的可用选项,加速医学影像产品的上市进程。我们的软体函式库、文件以及范例设计演示如何使用搭载AI引擎的Versal元件建构此类设计。

任何医学影像设备制造商都可以选择使用第1级的基本建构模块和高级程式设计语言,快速部署演算法。超音波设备制造商可利用第2级函式库的高级程式设计语言部署其演算法,达成快速上市。

我们在第2级函式库中提供的工具箱包括建构客制化高效能超音波波束成形器所需的所有功能和范例,而第3级函式库则提供配有全面功能的波束成形器的现成应用。

借助Vitis 2022.2统一软体平台上全新推出的加速函式库,AMD为所有人打破创新与高级医疗技术的屏障,更加容易获取与开发即时且优质的医学影像技术。

關鍵字: AMD 
相关产品
AMD为成本敏感型边缘应用打造Spartan UltraScale+产品系列
AMD全新Embedded+架构加速边缘AI应用上市进程
为超低延迟电子交易打造的AMD Alveo加速卡
AMD Versal AI边缘自行调适SoC 加速太空应用AI推论效能
AMD EPYC嵌入式系列处理器支援HPE全新模组化多协定储存解决方案
  相关新闻
» xMEMS揭示音频和气冷式全矽主动散热方案 创新AI和行动装置空气冷却技术
» R&Sm3 cetecom advanced 对 的紧急呼叫公共服务平台(PSAP)进行重新认证,并合作开发下一代紧急呼叫系统
» 耐能登CRN评选2024年最热门半导体榜单 并获国际知名研究机构认可
» 研究:八月销量小米超车苹果 成为全球第二大智慧手机品牌
» 贸泽电子供应Toshiba各种电子元件与半导体
  相关文章
» 强健的智慧农业 让AI平台成为农作物守护者
» 轻触开关中电力高度与电力行程对比
» 确保机器人的安全未来:资安的角色
» 为何设计乙太网路供电需要MCU?
» 为绿氢制造确保高效率且稳定的直流电流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK89J5KEUZ6STACUK6
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw