无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能。

此参考平台由雷凌科技的RT3050/2系统单芯片（无线网络智能网络适配卡芯片），以及诚致科技的TC3162LE系统单芯片（ADSL2+网关微处理器）所组成；11n的数据吞吐量可达到超过每秒130兆字节（Mb/s），足以让消费者在家里用来传输无线多媒体内容。

雷凌科技的RT3050/2系统单芯片，路由器包括一个802.11n媒体访问控制（MAC）和基频（baseband）、一个2.4GHz无线电（RF）、一个 MIPS 24K CPU核心及一个5埠高速以太网络交换机和物理层设备（PHY），分别提供1T1R及2T2R的天线设计，可符合不同的使用需求，也支持近来大陆市场要求的WAPI无线通信安全规格。

诚致科技的TC3162LE系统单芯片，具有高运算能力、网络电视需要的加强式噪声保护（INP）功能、完整的因特网协议路由和桥接功能、业界一流的带宽质量管控（QoS）和高表现的网络吞吐量。

根据市场研究机构DIGITIMES Research的观察，新兴国家宽带用户数近年来持续成长，尤其是中国大陆在2008年第3季首次超越原本为首的美国，占全球宽带用户数的比重超过20%，至2008年12月底，大陆宽带用户数共达8,337万户，比美国多了430万户，其成长速度可见一斑。同时，随着中国各运营商对于家庭信息化战略实施，都正加快数字家庭信息化建设，包括大容量带宽接入、建设高速无线网络、打造数字无线城市等重点工程，预期将为电信与无线宽带芯片商创造了另一波成长的契机。