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意法半导体推出新一代智慧功率模组
可大幅提升家电的能效及可靠性

【CTIMES/SmartAuto 編輯部报导】   2015年12月07日 星期一

浏览人次:【11947】

意法半导体(STMicroelectronics;ST)新推出的600V智慧功率模组可提高马达驱动器的能效及可靠性,适用于压缩机(compressor)、电泵(pump)、风扇以及其它家电和工业电器。锁定最高20kHz的硬式开关电路驱动器,意法半导体的智慧功率模组可大幅提升能效,适用于输出功率300瓦至3,000瓦的各种马达驱动应用。

600V智慧功率模组可提高马达驱动器的能效及可靠性,适用于压缩机、电泵、风扇及其它家电和工业电器。
600V智慧功率模组可提高马达驱动器的能效及可靠性,适用于压缩机、电泵、风扇及其它家电和工业电器。

凭借意法半导体经市场验证的SLLIMM 系列双列式(dual-in-line)模组在市场上取得的成功,第二代产品可直接连接低电压微控制器及电力网供电(mains-powered)马达,因此能够替代多达10个主动式元件。第二代SLLIMM系列的性能更加出色,不仅提高了集极电流(collector current)强度,新增的封装技术让设计人员能使用尺寸更小的散热器,进一步降低了应用成本。

第二代SLLIMM系列的特点是采用一个新型内部结构,只有高低压侧两个驱动器和若干个沟槽式场截止型IGBT,因而实现最佳化的导通损耗和开关切换损失,并拥有出色的稳健性及EMI特性。意法半导体第二代SLLIMM系列产品大部份均已量产。 (编辑部陈复霞整理)

主要技术

‧ 在摄氏25度时集极电流(collector current)高达35A;

‧ 可选与针脚相容的全压塑封装(Fully molded)与直接覆铜技术(Direct Bond Copper;DBC)双列式封装(38x24 mm2);

‧ 直接覆铜封装款为最小的热电阻率(Rth)

‧ 内建靴带式二极体(bootstrap diode)以降低组件成本,并简化电路板布局;

‧ 摄氏175度最高工作接面温度;

‧ 1500 Vrms最低隔离型电压(不需光耦合器);

‧ 低VCE(sat);

‧ 低电磁干扰(EMI);

‧ 独立的开路发射极输出(open emitter output),简化三相或单相马达控制应用的印刷电路板布线;

‧ 内建温度感测器及负温度系数(Negative Temperature Coefficient;NTC)热敏电阻;

‧ 容错保护比较器;

‧ 关机输入/故障检测输出;

‧ 可选双针脚(pin-out)及双导线架(lead-frame)

關鍵字: Akıllı güç modülleri  馬達驅動器  低电压  微控制器  电力网  供电马达  ST  ST  系統單晶片 
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