瑞萨科技宣布将推出移动电话相机的电子闪光灯控制器IGBT CY25CAH-8F (2.5 V 驱动器) 和CY25CAJ-8F (4.0 V 驱动器)，其体积为目前业界中最小，只有 3.0 mm × 4.8 mm ×0.95 mm (最大值)。

VSON-8 (瑞萨封装形式: Very thin Small Outline No lead package 8-pin) 封装和比现有TSSOP-8封装使用更少量的导线，使得其装载区域 (3.0 mm × 4.8 mm (标准))成为全业界最小，并拥有闪光灯控制器 IGBT 的立方体容量。其中装载和厚度，跟瑞萨目前的 TSSOP8 套件CY25BAH-8F和CY25BAJ-8F相较起来，分别减少了25%和14%，这也使得未来的移动电话能因此做得更精巧。

完全无铅的结构，包括内部的焊接部分，使这一系列的IGBT新产品达到环境保护的目的。目前，瑞萨更使用此技术来建置完全无铅的小型装置，并保有相同的高质量和稳定性。

由于氙气闪光灯得处理超过100安培的强大电流，因此需要 IGBT 作为闪光灯控制器，但由于移动电话的造型多为精小的设计，因此小体积 IGBT 的需求也应运而生。

爲达到此需求，瑞萨科技使用 DSC 闪光灯控制器 IGBT 的设计和装设技术，研发了用于移动电话的超迷你CY25CAH-8F和CY25CAJ-8F。