田中贵金属工业株式会社和日本多家技术研究所合作，制造出使用银奈米墨水、仅0.8μm（微米，相当于1000分之1毫米）的细微配线和透明软性基板，并将适用于触控面板感应器、加工完成之导电性薄膜商品化。本产品已于7月举办之美国西部半导体展（SEMICON WEST）中展出。

田中贵金属在薄膜上使用银奈米墨水进行超细微金属网型印刷，以供应软性触控面板市场。

作为本产品研发基础之印刷技术—SuPR-NaP法（Surface Photo-Reactive Nanometal Printing；表面光反应纳米金属印刷法）可在一般的气温和气压下执行，且不需使用过去必备的ITO和金属膜蚀刻设备，而能够于生产现场进行有效率且精密的大量生产。

不仅如此，除了大型和中型的触控面板感应器外，也能应用于小型的触控面板感应器，因此可望促进运用感应器之应用装置的发展。其中此技术也能使用于PET薄膜等的印刷制程中，故预期可应用于备受瞩目的新产线—穿戴式产品的研发。

近年来随着穿戴式装置等显示器愈加多样化，用于触控面板感应器等基板的电子电路印刷对软性基板的需求也越来越高。虽然过去期望开发出具备最低电阻?的可印刷金属网配线，但因金属部分几乎不透光，故必须以肉眼无法观察的电子电路分布线宽—微米为单位进行细微加工。而现在我们可藉由使用通透性高、电阻值低、最适用于电路印刷的材料—银奈米墨水，发展出细微金属网图案的导电性薄膜，且可望进一步运用于包含穿戴式装置在内的多种用途。

Chemical Materials Development Department Director, Takao Enomoto表示，「我们开发出以简易方式使贵金属形成软性电路的技术，希望能够在贵金属材料专门制造商的定位下，提供可加速商品化之新型材料，而我们首先将致力于薄膜型触控面板的研发」。

在和东京大学和产业技术综合研究所的软性电子研究中心，以及山形大学的合作之下，已制造出8吋（20.32公分）的本产品原型。而在美国西部半导体展中则以本产品为中心，展出各式各样运用贵金属的技术。此外，本技术已被选为JST（国立研究开发法人科学技术振兴机构）所推动的NexTEP（产学共同实用化开发事业）的开发主题。

田中贵金属工业将于2017年1月开始正式提供样品。 (编辑部陈复霞整理)