德国康隹特推出首款搭载64位NXP i.MX8多核ARM处理器系列的 SMARC2.0电脑模组conga-SMX8。

康隹特首款搭载NXP i.MX8处理器的SMARC2.0模组

搭载ARM Cortex-A53/A72的conga-SMX8是专用於超低功耗嵌入式电脑设计的新旗舰模组，支援最新的一流ARM处理器，具备出色的性能，灵活的图形处理能力和众多嵌入式功能，用於各种工业物联网(IIoT)应用。

该模组提供高性能多核计算和图形扩展能力，可支援多达三个独立显示(1080p)或一个4K画面。这种原生工业级平台的优势包括基於硬体的即时虚拟机器器监控程式(Hypervisor)支援和高可扩充性, 以及用於恶劣环境的抵抗力和宽温范围，这些功能使SMARC2.0模组能符合低功耗嵌入式，工业和物联网以及新移动式领域的最新性能和功能需求。

搭载NXP i.MX8处理器的新SMARC2.0模组，其基於硬体的虚拟化和资源分区功能，适用于广泛的固定和移动工业应用，包括即时机器人和运动控制，这些模组可支援宽温范围-40。C到+85。C，也适用于商用车辆的车队系统或驾驶室，公车和火车上的资讯娱乐应用以及所有新的电动和自动驾驶汽车。

「由於ARM的性能，功能和连结性的大大提升，基於ARM架构的电脑模组获得了更高的重要性和接受度，因其降低了软硬体的系统设计费用且加速产品上市时间。」康隹特产品管理总监Martin Danzer解释到:「我们的SMARC2.0模组是应用就绪的子系统，具备全面的生态系统，例如随即可用的boot loader，已获认证的Linux和安卓BSPs，功能齐全的评估载板， 以及专业人员集成支援和广泛可单独选择的技术服务，可为我们的客户显着简化新型i.MX8处理器的整合」

全新conga-SMX8模组支援高达8个内核(2x A72 + 4x A53 + 2x M4F)，板载高达8GB的LDDR4记忆体，以及高达64GB的MLC或类SLC非易失性记忆体。

非凡的介面包括可选搭载IEEE1588相容精密时钟同步的2x GbE，多达6x USB (包含1xUSB3.1)，高达2x PCIe Gen 3.0，1x SATA 3.0，2x CAN bus，4x UART，以及可选板载Wi-Fi/蓝牙模组(Wi-Fi 802.11 b/g/n和BLE) 。

透过具有HDCP2.2的HDMI2.0，2x LVDS 和 1x eDP 1.4可连接多达3个显示器，至於视频摄影，该模组也提供2个MIPI CSI-2视频输入，基於NXP i.MX8 的SMARC2.0模组提供随即可用的超级元件包括 U-Boot 和完整的Linux，Yocto和安卓板级支援包(BSP) 。

康隹特提供的多种附加服务使基於i.MX8的SMARC2.0 计算机模组功能更加完整，并简化复杂的整合，缩短设计时程，加速产品上市。 主要的高端服务核心是为每一个OEM厂商提供专属的设计支援，且可向技术解决方案团队单独申请更进一步的支援。 这个团队的专业人员可提供所有客制化需求包含工程需求支援，以及开机引导配置(OS boot loader)支援，测试，验证和调适服务。

康隹特对ARM支援的特色为高品质和专业人员协助大大简化嵌入式计算技术。 客户可从快速高效的设计阶段获益，因为”随??&即用”比”试验&错误”更高效与节省成本。