芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出新型Bluetooth系统单晶片(SoC)解决方案，其完美融合了领导业界的安全性、无线效能、功耗、软体工具和协定堆叠，可满足大量生产、电池供电型物联网产品市场需求。

Silicon Labs先进单晶片解决方案支援Bluetooth Low Energy、mesh网路及1公尺内测向精度

EFR32BG22(BG22) SoC扩展了Silicon Labs安全、超低功耗的Wireless Gecko Series 2平台，使开发人员能透过最隹化蓝牙连接解决方案支援最新蓝牙5.2技术规范、蓝牙测向和蓝牙mesh。

根据蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)预测，至2023年蓝牙装置之年出货量将增加26％(从2019年的40亿个增加至54亿个)，且90％的蓝牙装置都将支援Bluetooth Low Energy。安全连接和极低功耗将成为物联网装置的基本要求。Silicon Labs的BG22 SoC则将满足上述及预计於未来数年不断增加之数十亿蓝牙物联网装置需求。

BG22系列结合最隹极低发射和接收电流(0 dBm时，发射电流3.6 mA，接收电流2.6 mA)和高性能、低功耗M33核心(工作电流27 μA/MHz；休眠电流1.2 μA)，其领先业界之能源效率，使钮扣电池寿命可延长达十年。

目标应用包括蓝牙mesh低功耗节点、智慧门锁、个人医疗照护和健身器材。SoC蓝牙到达角(AoA)和离开角(AoD)功能以及1公尺内的定位精度也有助於资产追踪标签、信标和室内导航等应用。

新产品系列提供三种蓝牙SoC产品选择，以满足智慧家庭、消费性、商业和工业物联网应用(包括需要数年电池使用寿命之应用)对价格/性能的各种要求。

· EFR32BG22C112 SoC适用於大量生产、成本敏感的应用，支援传输1 Mbps和2 Mbps蓝牙PHY、38.4 MHz Arm Cortex-M33核心、18个GPIO和352 kB快闪记忆体、0 dBm 发射功率和领先业界的-99 dBm接收灵敏度(1M PHY)。

· EFR32BG22C222 SoC适用於需要更高运算能力(具备76.8 MHz M33核心)、更高I/O(26个GPIO)和更大发射功率(+6 dBm)之应用。

· EFR32BG22C224 SoC支援IQ采样，适用於测向应用，并支援125 kB和500 kB Bluetooth LE Coded PHY，可将接收灵敏度提高至-106 dBm。该SoC将工作温度提升至+125刟C，并将快闪记忆体扩增至512 kB以支援需要测向功能或低功耗mesh节点的应用。

Silicon Labs资深??总裁暨物联网产品事业部总经理Matt Johnson表示：「作为物联网低功耗无线技术领导者，我们具体强化着对现今、以及不断发展之蓝牙市场的服务。Silicon Labs的安全蓝牙解决方案使客户能缩减BOM成本、功耗和上市时间。我们不仅率先为市场推出蓝牙mesh及蓝牙5.1测向功能，并持续透过包括蓝牙5.2在内的创新技术来引领市场。全新BG22 SoC使开发人员能以低成本在功能、安全性和效能之间实现平衡，协助推动在各种物联网产品中蓝牙的采用。」

Silicon Labs透过经济高效的蓝牙SoC解决方案提供最隹化安全级别。物联网开发人员现今面临的严峻挑战之一，是确保连接装置只运行完全可靠的韧体，而BG22 SoC透过Silicon Labs支援信任根和安全加载器技术的安全启动(Secure Boot)，可轻松、高效地满足相关需求。SoC支援全面故障分析，允许开发人员侦查问题而无需擦除快闪记忆体，因软体本身可能也是问题根源之一。开发人员可透过Silicon Labs具备锁定/解锁密钥功能的安全侦错(Secure Debug)而实现此目标。

价格和供货

EFR32BG22 SoC采用5mm x 5mm QFN40封装、4mm x 4mm QFN32封装和超薄型0.3mm x 4mm x 4mm TQFN32封装，预计於3月份上市。

EFR32BG22 SoC定价实现经济高效的蓝牙5.2应用，大量采购价格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入门开发套件和Thunderboard EFR32BG22评估套件并预计将於3月份上市，套件零售价为19.99美元起。

Silicon Labs将在2020年1月7至10日国际消费性电子展(CES)期间，於拉斯维加斯Venetian Sands Expo展示EFR32BG22系列产品之低功耗测向功能。