内存产品供应厂商英飞凌科技公司，于4月10-11日台北春季英特尔开发者论坛会(Spring Intel Developer Forum)中，宣布已开发出整合热传感器的计算机内存模块，此模块可实时反应出笔记本电脑中的温度数据，并使系统调整在最佳的效能。英飞凌目前已经开始供应样品，是业界第一家提供此种整合了热传感器TS-on-DIMM(Thermal Sensor on Dual In-line Memory Module)的公司，而这项产品将可应用在英特尔即将推出的行动平台上。

由英特尔所支持的TS on DIMM这一项技术，是一种以系统中零组件的热耗管理为基础，进而控制整体系统效能的智能型功能。一旦模块上的应用温度达到默认值，此项技术将会使系统的工作速度降低，而这个调节动作不但能成功降低功率消耗，同时还可提供用户最佳的效能。

英飞凌内存芯片所采用的沟渠(trench)架构技术，在同等密度的内存模块测试实验中，已经证明比采用堆栈(stack)架构的内存装置温度低了20%。(沟渠和堆栈是两种在制造DRAM芯片中常用的技术架构)。英飞凌这一项将温度传感器整合于SO-DIMM上以改善热耗效能的新展品，会尽力降低使系统反馈降频的可能性，同时让系统维持在最优异的应用速度。在2005年所做的测试中，使用了英特尔DT (Delta Temperature) in SPD技术的英飞凌热能管理芯片，与相同速度的内存比较改善了30%的热能管理，而这样的现象，与目前由更新一代TS-on-DIMM所支持的技术非常类似；英飞凌预期，采用TS-on-DIMM 的产品将可以达到相同于TD in SPD的效能，甚至将更好。