「在站稳半导体产业之后，TIBCO下一个目标将锁定电信服务产业。」TIBCO大中华区总经理邱瑞春提及未来公司策略表示，将会选择与具应用程序的系统整合厂商合作，共同开发电信服务市场。他强调，TIBCO的优势在于企业应用整合能力，因此，TIBCO将寻求与具有应用程序优势的系统整合业者结合，例如与客户关系管理、账单系统及网络管理等厂商合作，共同进军市场。

目前全球企业应用整合市场中，IBM以13％的市占率排名第一，TIBCO居次，不过两者的差距仅一个百分点，显示市场竞争激烈，未来还有很大的发展潜力。

邱瑞春指出，在经营台湾市场三年之后，目前TIBCO已经攻占了新竹科学园区80％的市场，绝大多数半导体厂商都是TIBCO的客户；包括台积电、联电在内的半导体业者都是TIBCO的客户。