账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2013年11月21日 星期四

浏览人次:【4700】

台湾罗德史瓦兹 (Rohde &Schwarz, R&S),于11月13日与14日分别在台北及新竹举办「2013 R&S Technology Week in Taiwan」科技论坛,会中邀请相关领域顶尖的产官学界专家出席并分享最新科技趋势,探讨后 4G 行动宽带通讯最新的市场趋势及应用,以各种不同的角度来进行深度剖析与分享。

2013 R&S 科技论坛
2013 R&S 科技论坛

Rohde &Schwarz 提供全方位量测解决方案,不断突破业界既有规格,并率先满足最新的量测应用;此论坛除了带来全球最新的无线通信科技脉动及趋势外,更展示了包括 LTE / LTE-A / VoLTE 行动通讯、IEEE 802.11ac / Wi-Fi off-loading / Femtocell / M2M 宽带整合量测、高频组件测试、航天国防测试、时域信号量测、电磁兼容性测试及影音广播量测...等量测应用,完整呈现业界最新的仪器与技术动态,吸引了大批相关科技领域之专业人士参与。

跨越 3G 迈入 4G 的全新世代!

台湾现行于 3G 行动通讯网络的建设,目前约计有 35,000 个基地台,从 2012 年 3 月到 2013 年 9 月,台湾行动通讯的终端用户增量达 67%,然而总数据传输量却暴增达 225%,其数据传输量的需求约计有 87% 的占比来自于智能型手机的用户;从最后 4G 频谱竞标的结果来看,共计 6 家电信业者取得 4 G 频段的经营权,随着台湾 4G 市场渐趋成形,未来各家业者将推出甚么样的配套方案仍倍受关注,然而电信三雄对于未来 4G 掌舵及未来发展仍抱持乐观态度,现下电信设备、终端装置陆续到位,未来台湾电信的发展将有大幅的蜕变。

R&S 全方位4G量测应用 – 研发、测试、验证、产线全面加速!

Rohde & Schwarz超过80年集团经验,旗下量测解决方案皆与产业并进,完整涵盖了宽带无线通信产业从芯片开发、通讯协议测试、产品研发、产线端的平行测试、PQA、IOT 及产品认证系统、营运商路测解决方案及通讯使用分析...等;让所有的合作伙伴皆能快速升级、掌握先机!

「2013 R&S Technology Week in Taiwan」上午论坛主题分享包括了:财团法人电信技术中心畅谈 从行动上网的演进探讨台湾LTE的发展、工业技术研究院探讨 迈向 B4G与 5G之跨世代行动通讯的现在与未来、知名芯片大厂–联发科技分享 通讯市场芯片发展现况。同日下午讲题有:LTE/LTE-A暨VoLTE 量测应用技术解析、LTE 网络的 WLAN 分流技术及应用、新一代向量信号产生器的全方位应用 (MIMO, CA, MSR, Envelope Tracking...)、高速及便捷的 802.11ac, 802.11p 及 NFC 无线通信关键趋势探讨、主/被动天线系统设计之特性量测与性能评估、MIMO OTA 量测方法解析暨最新CTIA/3GPP标准更新、4K, HEVC 及 HDMI 2.0 于产品开发的量测应用及挑战、及EMI与除错暨 RF 量测应用分析。

论坛会场更展示了多样化的量测能量:LTE-A 载波聚合及高阶 MIMO 应用、LTE 语音频号质量测试、LBS (Location Base Service) 及 e-Call 应用、WiFi 宽带量测应用、高频组件量测、封包追踪技术 (Envelope Tracking)、微波及毫米波量测应用、脉冲及雷达讯号分析、时域量测及全新傅立叶变换量测应用、EMC测试解决方案、MHL/HDMI全新影音界面量测应用及 Digital TV 量测技术...等,搭配专人解说及量测仪器实机介绍。两场研讨藉由完整丰富与多元面向的议题分享,让与会者接收到最新颖的概念与产业趋势。两场活动总计吸引超过850人参加,分别来自于电信营运商、终端装置制造厂、技术专家、产品开发者与分析师等不同产业,以及高阶经理人,可谓盛况空前。

關鍵字: 科技论坛  R&S 
相关产品
R&S推出RT-ZISO隔离探针测量系统 用於快速切换信号精确测量
R&S新款3GPP 5G一致性测试解决方案缩小设备占地面积
R&S携手高通测试3GPP Rel. 17 GSO和GEO卫星晶片组
R&S信号产生器和分析仪被批准用於测试5G RAN平台
R&S於EMV 2023展示EMI测试接收器 大幅减少测试时间
  相关新闻
» 英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
» 英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
» 三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
» Red Hat:开源AI和混合云架构 将成为下一步AI技术发展主流趋势
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD5RH49SSTACUKJ
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw