账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
提供具弹性DDR双信道功能 10月份进行量产

【CTIMES/SmartAuto 楊青蓉报导】   2003年10月16日 星期四

浏览人次:【2319】

硅统科技(SiS)16日推出新产品-SiS655TX。SiS655TX符合FSB 800MHz及双信道内存热门规格,同时提供最具弹性的DDR双信道功能,为目前硅统产品线中最高阶之双信道P4芯片组产品。

硅统表示,SiS655TX采用具弹性架构的双信道设计,不论何种容量或种类的内存模块皆可启动双信道模式,提供最高6.4GB/s的传输带宽,让用户拥有自由的升级空间,不会受限于内存模块的规格。SiS655TX同时全面搭载Advanced HyperStreaming Engine技术,较原有HSE技术更进一步,不但能提供超高智能型数据处理模式,让系统在多任务作业的环境中,保持充沛的资源使用环境,新加入的先进数据串行流加速技术 (Advanced Stream Forwarding Acceleration),打破传统PC架构的阻碍,数据传输时不再需要遵从频率同步的限制,如此一来,可以缩短信号传递的路程与等待的时间,兼顾计算机系统效能与效率的提升。

硅统总经理陈灿辉表示,「SiS655TX与ASHE技术相互辉映,目前已有多家系统业者采用,证明硅统科技在尖端技术发展及规格设计的高度整合能力。」SiS655TX将于10月份进行量产,而采用SiS655TX的主板产品预计于11月上市。

關鍵字: 硅统科技  一般逻辑组件 
相关产品
Microchip联手矽统科技推出结合多点触控与3D手势技术的模组
硅统推出高整合系统单芯片数字液晶电视处理器
硅统推出符合H.264标准的数字液晶电视处理器
硅统科技推出全新动态流畅协处理器
硅统科技推出全新多点触控芯片处理器
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BA6QHQ8WSTACUKA
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw