半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出STSPIN32F0系列马达控制系统级封装的四款新品，可简化家用电器和工业设备的开发设计，包括有线电动工具、驱动装置、泵、风扇和压缩机。

意法半导体新STSPIN32无刷直流马达驱动器瞄准高电压应用

250V的STSPIN32F0251和STSPIN32F0252，以及600V的STSPIN32F0601和STSPIN32F0602整合了三相闸极驱动器和STM32F0 Arm Cortex-M0微控制器。其可以简化高压无刷直流（Brushless DC；BLDC）马达驱动器之设计，并提供主流的控制演算法和应用范例，包括单相和三相电流检测向量控制（Field-Oriented Control；FOC），以及有感测器的单相电流检测和六步无感测器的传统马达控制方法。

四款新产品的脚位可相容，硬体和韧体可重复使用於控制110V AC和250V AC马达。这些IC晶片具有待机模式，当马达停止运转而进入闲置状态时，可最大程度降低功耗。

这些闸极驱动器整合了自举二极体和保护电路，包括防止交叉导通和死时??入。此外，驱动电路高低边皆有UVLO欠压保护功能，防止功率切换器低效运作或发生危险。新款产品还有一个获得专利的快速动作智慧关机（Smart ShutDown；smartSD）功能，用於防护超载和过流。

整合48MHz STM32F0 MCU让使用者能够依靠资源丰富的STM32生态系统开发应用。4KB SRAM和32KB快闪记忆体可用於保存资料和软体，模数外部周边包括一个最多10通道的12位元ADC、6个通用计时器、21个通用I/O （General-Purpose I/O；GPIO）脚位，以及I2C、UART和SPI通讯介面。内建的引导载入程式支援现场应用韧体更新，以提升装置生命周期管理的弹性。

四种变频器评估板可完全相容5.4.1版本後的X-CUBE-MCSDK（马达控制软体开发工具），可简化单相和三相电流检测马达控制器的开发设计。600V的 EVSPIN32F0601S1、EVSPIN32F0601S3、EVSPIN32F0602S1和250V的 EVSPIN32F0251S1电路板上配备电源级和MOSFET输出级。後者采用双封装可变设计，可供使用者使用其他的DPAK或PowerFlat封装MOSFET，或者IGBT元件替换原板元件。可拆卸式STLINK除错器让使用标准STM32工具配置微控制器，为韧体进行除错程序。评估板还提供单线除错（Single-Wire Debug；SWD）和UART连接器。

STSPIN32F0251、STSPIN32F0252、STSPIN32F0601和STSPIN32F0602均采用10mm x 10mm TQFP封装。