瑞萨科技宣布，已开始双模（HSDPA/W-CDMA与GSM/GPRS/EDGE）移动电话SH-Mobile G2单芯片LSI的样品出货。本LSI产品是由瑞萨科技和NTT DoCoMo,Inc、富士通、三菱电机与夏普公司一起共同研发，并自2006年9月底起，开始出货其评估样品至以上手机制造商。

SH-Mobile G系列的第二代产品SH-Mobile G2，旨在加速全球W-CDMA服务的采用如FOMA，并减少此类移动电话的成本。为提供此服务市场的完整平台解决方案，SH-Mobile G系列产品特别在单芯片上，结合了双模带宽处理器及SH-Mobile应用处理器。自推出第一代与NTT DoCoMo合作研发用于W-CDMA和GSM/GPRS移动电话的SH-Mobile G1产品后，瑞萨科技更邀集了其他三家移动电话制造商，共同打造SH-Mobile G2，以提供更进阶的技术与额外功能。例如，SH-Mobile G2可支持HSDPA及EDGE移动电话，传输速度更提高至3.6 Mbps。SH-Mobile G2可具备结合软件的完整移动电话参考平台，如操作系统、中间件、驱动程序和常用硬件，像是电源IC与RFIC。高度整合的移动电话平台将简化手机的系统建置，并使移动电话制造商不需再自行研发常见功能。此外，这样的平台也可缩短研发时间和成本，使制造商得以将资源集中，研发具优质功能的移动电话。

瑞萨科技系统解决方案第二业务部的副总经理Ikuya Kawasaki表示：「我们很荣幸地推出用于FOMA和其他W-CDMA移动电话的SH-Mobile G2产品。作为前一代SH-Mobile G1的后续产品，SH-Mobile G2也内置了基频与应用处理器。我们计划在全球，以高竞争力和高效能移动电话作为切入点，全力推广SH-Mobile G2。在此同时，瑞萨科技也计划致力扩展W-CDMA的移动电话市场。」

瑞萨科技计划在2007年第三季开始量产SH-Mobile G2，并将提供W-CDMA和FOMA移动电话全球的W-CDMA移动电话平台。