德州仪器（TI）宣布SimpleLink Wi-Fi无线微控制器（MCU）可简易且安全地将物联网端点连接至Amazon Web Services（AWS）云端，以便远距管理及资料分析。 AWS IoT软体开发套件（SDK）可搭配TI低功率SimpleLink Wi-Fi CC3200无线MCU LaunchPad套组，协助开发者迅速连接至AWS IoT服务，立即投入物联网设计研发。

SimpleLink Wi-Fi无线微控制器可简易且安全连接物联网端点

TI的SimpleLink Wi-Fi CC3200 无线MCU LaunchPad为单晶片、低功耗且内建可编程MCU的Wi-Fi解决方案的评估套件。 CC3200 LaunchPad 内含温度感测器与加速度计，若透过外接BoosterPack插入板，可轻松整合外加感测器，协助开发者制作物联网应用原型。开发者如今可运用Amazon Web Services软体开发套件来储存及分析感测资料、触发动作，并透过手机及网页程式与云端连网设计与产品互动。

德州仪器嵌入式处理与策略行销总经理Avner Goren表示，TI很高兴客户现在可充份利用AWS IoT来为全球的物联网建构云端连结产品，AWS IoT能协助TI进一步将其嵌入式Wi-Fi与网络连结至更广泛的家用、工业与消费性电子产品中。

半导体的创新为物联网中人、物与云端连结的基础；TI 的创新藉由从有线至无线连结、降低功耗以生产电池供电的连网产品、提供模组及预先整合的网路软体堆叠，进一步实现物联网。