意法半导体（ST）与欧洲机顶盒制造商 Sagemcom于日前共同宣布，Sagemcom已采用意法半导体的先进STi7108系统单芯片，用于开发其最新的高阶机顶盒产品。

该系统单芯片STi7108针对混合式广播/网络电视机顶盒所设计；整合了一个高性能主处理器、专用3D绘图功能、PVR硬盘接口，以及以太网络和USB，用户可连接个人媒体储存器或数字相机等设备。芯片内建基于ARM的3D绘图引擎可支持最新的用户接口、3D电子节目表以及先进的网络内容和高性能游戏。

Sagemcom的全新高阶机顶盒平台，透过结合3D电子节目表用户接口和高质量的3D视讯内容，将为消费者提供完整的3D电视体验。这款全新高阶产品的软件内建3D电视内容管理所需HDMI标准的支持功能，可自动转换2D和3D视讯内容。

意法半导体执行副总裁暨家庭娱乐和显示器事业部总经理Philippe Lambinet表示，意法半导体的STi7108是目前首款整合3D绘图功能、以太网络、USB以及e-SATA接口，并能够连接网络装置、DVR储存媒体、随身碟或硬盘的高画质机顶盒芯片。STi7108系统单芯片获家庭娱乐设备领导厂商Sagemcom的采用，是对于意法半导体在领先消费性电子技术的重要认可。Sagemcom的全新3D电视机顶盒将让电视营运业者能够开发高附加值的多媒体功能和服务，进而实现产品差异化。