在边缘AI与嵌入式高效能运算需求快速升温的趋势下，康隹特（congatec）推出全新COM Express 3.1 Type 6 Compact模组conga-TCRP1，进一步强化运算效能、AI推论能力与系统扩展弹性，锁定智慧医疗、工业自动化与智慧城市等高负载应用场域。

全新 conga-TCRP1系列提供8、10与12核心CPU配置，适用於对成本敏感、同时要求高度弹性与可扩展性的嵌入式系统设计。

在处理器架构上，conga-TCRP1采用AMD Ryzen AI Embedded P100系列平台，导入最新Zen 5与Zen 5c混合核心架构，并以4奈米制程打造，提供最高12核心CPU配置。该设计兼顾高效能与能源效率，使系统在即时运算与低延迟应用中具备更高的可预测性与稳定性，特别适合工业控制与医疗设备等对即时性要求严苛的场域。

在异质运算整合方面，该模组整合Radeon RDNA 3.5 GPU与XDNA2 NPU，形成CPU、GPU与NPU三位一体的运算架构。GPU最高支援16个运算单元与四组独立显示输出，可满足4K多萤幕与高解析视觉应用需求；而内建NPU则提供最高50 TOPS AI推论效能，支援在地端执行小型大型语言模型（LLM），实现低延迟且高隐私的AI运算模式。

XDNA2 NPU具备多任务并行处理能力，可在系统运行期间同步执行影像辨识、异常侦测与OCR等AI工作负载，无需额外外接加速卡，有效降低系统功耗与散热设计复杂度，对於空间受限或需被动散热的设备尤具优势。

在系统设计弹性上，conga-TCRP1提供高度可扩展的SKU配置，涵盖4至12核心CPU与2至16 GPU运算单元，让开发者可依应用需求在效能与成本间进行最隹化配置。单一模组平台即可支援从低功耗强固型手持装置，到高效能工业电脑的多元产品开发，显着缩短设计周期并降低平台维护成本。

该模组可广泛部署於行动医疗影像设备（如超音波系统）、AI机器视觉检测、智慧交通监控与路侧设备（RSU）、机器人控制系统，以及高效能图形与电竞应用等。其支援宽温与强固设计，也使其能在户外或严苛工业环境中稳定运作。