Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能。这架构于快闪记忆体的平台特别为喇叭、耳麦和游戏耳机而设计，拥有充足的灵活性和强大的设计性能，让音讯制造商轻松为串流音乐和语音命令应用整合无线连接功能。

IS206X系列采系统整合晶片架构专为高阶耳机、喇叭和剧院声霸打造出众音质。

新产品包含一个高性能的32位元数位信号处理（DSP）核心，该核心提供了开发先进音讯及语音处理复杂演算法所需软体框架。同时，在24位元的数位音讯支援下则提供高解析度音讯为消费者打造出更丰富的聆听体验。而由多个蓝牙喇叭组成的音响系统则受益于音讯流的超低延迟，使得每个扬声器的音讯播放都实现了紧密的同步。由于实现了强大的16 kHz频宽语音以及杂讯抑制和回声消除功能，诸如专业耳麦等应用得以受益于高清晰度的语音。此外，支援韧体更新的功能，可让产品软体和功能设定得到不断的提升。

IS206X系列元件符合蓝牙v4.2标准，支援增强型资料速率（EDR）连结和标准音频设定档。借助BLE和高级音讯广播协议（A2DP）的强力结合，我们透过一个行动应用程式即可实现智慧手机到喇叭的连结。客制化应用程式提供了包括配对、遥控和即时音效调整等创新的控制性能，为消费者带来了丰富的体验。

Microchip无线解决方案部门副总裁Steve Caldwell表示：「消费者不仅期待高品质的声音，还希望能拥有更加丰富的用户体验以简化他们与音响设备之间的通信和互动。我们的IS206X系列产品正是基于这一需求而设计，它们将可?式无线喇叭的便利和高度简化的介面结合在一起，让消费者可以轻松连接和控制多个终端设备。」

IS206X系列包括多款不同的元件，方便客户客制化其无线需求。对于需要统包式(turn-key)解决方案以实现产品快速上市的设计，客户可以选择Class 1或Class 2模组配置以充分利用该晶片强大的性能优势。所有模组均已通过以下各地主管机关的全面认证：美国（FCC）和加拿大（IC）、欧洲经济区（CE）、韩国（KCC）、台湾（NCC）以及日本（MIC）。

为了简化开发工作,Microchip同时发布了一款专为IS206X系列元件而设计的评估板。 BM-62-EVB、BM-63-EVB、BM-64-EVB-C2以及BM-64-EVB-C1现在均可供货。

以下元件均已投入量产，10,000片起批量供应：

‧IS2062GM,7x7 BGA封装

‧IS2063GM,8x8 BGA封装

‧IS2064GM,8x8 BGA封装

‧BM62SPKA1MC2-0001AA，非遮罩Class 2模组

‧BM62SPKS1MC2-0001AA，遮罩Class 2模组

‧BM63SPKA1MGA-0001AC，非遮罩Class 2模组

‧BM64SPKA1MC2-0001AA，非遮罩Class 2模组

‧BM64SPKS1MC2-0001AA，遮罩Class 2模组

‧BM64SPKA1MC1-0001AA，非遮罩Class 1模组

‧BM64SPKS1MC1-0001AA，遮罩Class 1模组