香港商富士通半导体于日前宣布，其于2010年3月正式量产的新型低成本MPEG-2机顶盒芯片H20D，出货量已成功突破100万颗。H20D芯片以ARC架构为基础，主要锁定有线、数字地面广播基本型机顶盒或家用第二台机顶盒市场。

此芯片采用先进的90nm制程生产，具备超低功耗特性，专门为低成本MPEG-2基本型机顶盒而设计。除了可以支持串行Flash、SDRAM或DDR内存，用户亦可根据内存尺寸和实际市场价格，自由选择所需内存类型，以降低机顶盒整体生产成本。

值得一提的是，H20D芯片由于已嵌入安全唯一的ChipID，可用于无卡CA或做为其它安全方面的用途。此外，该芯片亦具备成熟的软件开发环境，可协助客户运用此芯片快速推出新的机顶盒产品。

富士通半导体市场部副总裁郑国威先生表示，富士通很高兴能这么快就达到这个重要的里程碑，同时也感谢客户一直以来对富士通的大力支持！富士通半导体一向致力于创新技术以满足客户需求，并同时提供客户一流的服务和支持，富士通从市场的热烈需求就可完全看到。

在未来，富士通也将持续关注中国的有线电视、地面广播电视以及卫星直播市场，并且非常看好这些市场所带来的庞大商机。富士通半导体也将陆续推出相关解决方案，以满足众多用户的多变需求。