意法半导体(STMicroelectronics)昨(2)日推出,新款单芯片整合EMI滤波与静电放电(ESD)保护两种功能的芯片,为配备SD 3.0超高速(UHS-I)micro-SD卡的手机、平板计算机和3G无线网卡带来独一无二的保护功能。
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新款芯片EMIF06-MSD03F3 |
根据Strategy Analytics内建记忆卡的手机市场预测报告显示,截至2013年,约5亿台手机将内建UHS-I兼容SD卡。UHS类记忆卡拥有最高2 Terabyte的储存容量,其高速的储存性能可提升消费者的使用体验,如直接录制高画质视讯、播放共享内容或备份数据。
手指触控手机会产生静电放电现象,这些静电可能会烧毁系统电路,因此卡内暴露的针脚须具备静电放电保护功能。为确保系统与记忆卡之间的通讯速度不受影响,设计人员必须根据特定接口的要求优化EMI滤波器与ESD保护芯片。意法半导体的新款芯片EMIF06-MSD03F3可保护数据速率高达104MB/秒的UHS-I micro-SD记忆卡接口。
EMIF06-MSD03F3采用同类产品中最先进的微型封装技术,相较于竞争产品,EMIF06-MSD03F3可支持插电式或机械式卡插入识别,这个特性让设计人员能够自由选用最适合应用设计和主机系统的卡识别方法。新产品还内建提升电阻(pull up resistor),当无卡插入时确保系统特性正常;此外还整合了可滤除GSM干扰讯号的EMI滤波器。