易利信在台代理商全科科技公司表示，Ericsson已推出新一代Bluetooth，并积极将此新一代的Module及Chip Solution推介给业界，由于易利信采取弹性设计方式，提供不同的RF 0dBm、20dBm模块，及flash inside的基频芯片，给予客户针对不同产品，都可采用易利信各式样的解决方案。全系列采用ARM 7 processor的 Baseband，并经过Pre-Qualified for 该公司表示，Bluetooth Spec.1.1，可适用于任何Two CPU或One CPU之应用模式。

以0dBm Class 2 RF模块而言 编号：PBA 313 05， 体积只有9*9*1.6mm，高度仅达1.6mm，采用36 Pin LGA Package。以RFCMOS制程，提供稳定性高、可靠度佳、价廉的射频模块，工作温度可达-20℃~+75℃，是目前工作温度范围最广的RF Module。20dBm Class 1 RF模块 编号:PBA 313 02，体积只有11.8*11.8*1.6mm，高度同样仅1.6mm，采用38 Pin LGA Package。以BiCMOS制程，提供距离远，散热效果佳，稳定性高、经济的射频模块，工作温度可达-30℃~+75℃，同样是目前工作温度范围最广的20dBm RF Module。

此外该公司又表示，在新一代的Complete Module方面，易利信提供0dBm Class 2的完整模块 编号:ROK 104 001，体积只有10.5*15.5，采用88 Pin LGA Package。以LTCC制程的模块，内含RF Chip Baseband (Flash 4~8 Mbit Inside) 可适用于任何Embedded System，工作温度可达-20℃~+75℃，同样是目前工作温度范围最广的0dBm Module。新一代的基频芯片编号：PBM 990 80采用ARM 7 Microprocessor Flash Inside可内建，2、4、6、8或16 Mbit Flash，体积为8*8*1 mm，可将Upper Layer Stack 嵌入此基频芯片，适用于任何Embedded System，工作温度-40℃~+85℃，支持USB、UART、PCM Interface。