账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2018年11月09日 星期五

浏览人次:【4581】

意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与非接触式服务开发商、万事达卡(MasterCard)认证供应商Fidesmo,合作开发出一个适用於智慧手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解?方案。

意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案,?穿戴设备带来安全的非接触交易功能
意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案,?穿戴设备带来安全的非接触交易功能

该非接触支付系统晶片(System-on-Chip,SoC)完整方案搭载意法半导体STPay-Boost IC晶片,可保护交易安全的硬体安全元件与非接触式控制器,其采用意法半导体专有之负载调制加强型传输技术,即使在金属材料制成的设备中也能维持可靠的NFC连接。单晶片封装让这款晶片可简易安装到穿戴式设备中。

Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让使用者可装载支付交易所需的个人数据,进而完善解?方案的功能。简便的空中下载(Over-The-Air,OTA)技术,让安全元件个人化变得易行而无需使用任何特殊设备。

意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque表示,「STPay-Boost采用意法半导体安全元件,还有性能强化的非接触式通讯技术,不仅符合穿戴式设备的设计限制要求,亦是市面上独一无二的单晶片支付解?方案。Fidesmo的个人化平台是打造一个支付整体解?方案的关键组件,其可以让设备商直接使用,并最大限度降低工程开发和认证的流程。」

Fidesmo执行长Mattias Eld则进一步表示,「依托轻量纤薄且传输性能化强的安全元件,我们与意法半导体的合作?我们开辟了一个新市场,并?客户扩大选择范围。我们共同创造一个市面上独一无二的?品,这肯定会为混合式手表市场带来冲击,并推动创新?品问世,例如,手环、手镯、钥匙扣和连网珠宝。」

总部位於瑞典马尔默的智慧混合式腕表商Kronaby将STPay-Boost晶片嵌入其男女款智慧手表?品组合中,提供无需充电和过滤通知等差异化功能。这款内建Fidesmo标记化平台的系统晶片让Kronaby手表能透支援各种服务,例如,支付、门禁、交通卡和忠诚度奖励。

Kronaby全球?品经理JonasMoran表示,「透过蓝牙技术与手表内的安全元建来通讯,我们带来了直观、无缝的使用者体验。此外,ST/Fidesmo的晶片提升了无线通讯性能,同时优化了封装尺寸,让我们能更加自由地设计手表的款式,还能最大限度提升手表在目标市场的吸引力。」

關鍵字: 支付系统  芯片  意法  Fidesmo 
相关产品
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案
筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0测试方案
意法半导体推出低功耗车用加速度计 提升汽车安全遥控钥匙卡的耐用性
意法半导体推出电力线传输开发工具套件 ?G3-PLC晶片组应用提供捷径
意法半导体使用者存在侦测解?方案 可延长电池续航时间和提升数据安全性
  相关新闻
» 欧洲首款Multibeam Mask Writer新机型强化半导体生态系
» 芝加哥大学开发新水凝胶半导体材料
» 英飞凌2024会计年度营收利润双增 预期2025年市场疲软
» 英飞凌推出全球首款易於回收的非接触式支付卡技术
» 三菱电机将交付用於xEV的SiC-MOSFET裸晶片样品
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» 超越MEMS迎接真正挑战 意法半导体的边缘AI永续发展策略
» 光通讯成长态势明确 讯号完整性一测定江山
» 分众显示与其控制技术
» 新一代Microchip MCU韧体开发套件 : MCC Melody简介

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD8Q43WMSTACUKX
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw