意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)与非接触式服务开发商、万事达卡(MasterCard)认证供应商Fidesmo,合作开发出一个适用於智慧手表等穿戴式技术的安全非接触式支付NFC整体解?方案。
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意法半导体与Fidesmo合作开发支付系统晶片完整方案,?穿戴设备带来安全的非接触交易功能 |
该非接触支付系统晶片(System-on-Chip,SoC)完整方案搭载意法半导体STPay-Boost IC晶片,可保护交易安全的硬体安全元件与非接触式控制器,其采用意法半导体专有之负载调制加强型传输技术,即使在金属材料制成的设备中也能维持可靠的NFC连接。单晶片封装让这款晶片可简易安装到穿戴式设备中。
Fidesmo的MasterCard MDES标记化平台让使用者可装载支付交易所需的个人数据,进而完善解?方案的功能。简便的空中下载(Over-The-Air,OTA)技术,让安全元件个人化变得易行而无需使用任何特殊设备。
意法半导体安全微控制器部行销总监Laurent Degauque表示,「STPay-Boost采用意法半导体安全元件,还有性能强化的非接触式通讯技术,不仅符合穿戴式设备的设计限制要求,亦是市面上独一无二的单晶片支付解?方案。Fidesmo的个人化平台是打造一个支付整体解?方案的关键组件,其可以让设备商直接使用,并最大限度降低工程开发和认证的流程。」
Fidesmo执行长Mattias Eld则进一步表示,「依托轻量纤薄且传输性能化强的安全元件,我们与意法半导体的合作?我们开辟了一个新市场,并?客户扩大选择范围。我们共同创造一个市面上独一无二的?品,这肯定会为混合式手表市场带来冲击,并推动创新?品问世,例如,手环、手镯、钥匙扣和连网珠宝。」
总部位於瑞典马尔默的智慧混合式腕表商Kronaby将STPay-Boost晶片嵌入其男女款智慧手表?品组合中,提供无需充电和过滤通知等差异化功能。这款内建Fidesmo标记化平台的系统晶片让Kronaby手表能透支援各种服务,例如,支付、门禁、交通卡和忠诚度奖励。
Kronaby全球?品经理JonasMoran表示,「透过蓝牙技术与手表内的安全元建来通讯,我们带来了直观、无缝的使用者体验。此外,ST/Fidesmo的晶片提升了无线通讯性能,同时优化了封装尺寸,让我们能更加自由地设计手表的款式,还能最大限度提升手表在目标市场的吸引力。」