模拟、标准逻辑和离散半导体供货商之一的安森美半导体(ON Semiconductor)推出3V双三端感温器，成为最新款的温控管理产品；新型的MC623产品属固态可编程的感温装置，能保护精密的CPU芯片免受超高温损坏。MC623配备有一套精确的感温机制，能监控电子系统的温度信息，在系统CPU产生超高温时预先发出警讯，并能适时提供紧急关机保护功能。

MC6233V双三端感温器

此套智能型低电压的感温IC采用轻巧的8针SOIC封装，能够安装在接近CPU芯片的位置，而此处通常也是系统中温度最高的地方。新产品同时配备有两组用户可编程温度设定点以及控制开关设计，能建置出封闭式回路控制系统；输出接口连接一个微控制器，由ASIC或其他逻辑电路提供预先的高温超限警讯，并透过更高频的输出信号以降低噪声。

温控管理在使用电池类便携设备中是一项相当重要的课题，而MC623的小巧封装型态使其能在各项体积日渐轻巧的可携式终端用户产品中发挥所长，小巧的尺吋以及所采用的封装规格使它能置于电路板中最适当的感测位置；其运作电压从2.7V至5.5V，能兼容于多种应用环境，而温度上下限的设定点都有±2℃的容许范围，以避免产生频繁的警讯。