为提供开发人员结合进阶整合功能、扩展性和周边的单一晶片，德州仪器（TI）推出Sitara AM57x 处理器系列，同时也是此款处理器平台中高效能的元件。 Sitara AM57x处理器专为广泛地嵌入式和工业应用而设计，以其独特的异质性架构，包括ARM Cortex-A15核心带来的高效能处理，并能运作高阶作业系统（HLOS）。此外，TI的C66x数位讯号处理器（DSP）可用于分析和即时运算；可编程即时单元（PRU）与ARM Cortex-M4核心可用于控制功能；影片和图像加速器则可用于进阶使用者介面和多媒体应用。

TI全新AM57x系列与处理器软体开发套件可实现整合性、可扩张性、周边与简单易用的Sitara处理器平台。

TI 从一开始设计全新Sitara AM57x系列处理器时就考虑到高效能和高整合。该处理器的效能较四核心ARM Cortex-A9处理器高40％；较广泛嵌入式市场中的标准双核心ARM Cortex-A9 处理器高280％。

进阶的整合功能

Sitara AM57x处理器可提供进阶的运算、即时控制、连结和多媒体功能的整合，使开发人员能仅用单颗晶片，而无需多个晶片，即可实现每种功能。这种整合适合工业物联网（IIoT）、工厂自动化、机器视觉、嵌入式运算、人机界面(HMI)、机器人、医疗影像、航空电子设备等应用。简化其设计，

‧ 运算：开发人员可受惠于两种不同运算核心的独特组合，包括两个ARM Cortex-A15 核心与C66x DSP，各可执行不同的任务。多核心架构可藉由将任务分配到适当的核心，让单一晶片同时能提供弹性、提升系统整合度及达到同等级之最佳效能；

‧ 控制：除高效能核心外，AM57x 处理器还包括两个ARM Cortex-M4 核心与四个PRU，来为开发人员提供控制马达或监控感测器等工业应用所需的低延迟、即时控制等功能；

‧ 连结：该处理器配备了工业通讯子系统（ICSS），可支援即时现场总线协定和其它工业通讯，并具PCIe、SATA、Gigabit 乙太网路和USB3.0等整合的高速周边，来实现广泛的系统弹性。这些功能与高效能ARM Cortex-A15 核心及DSP相得益彰，使AM57x处理器能更快地传送和接收数据；

‧ 多媒体：该元件整合多达两颗SGX5443-D和一颗GC320 2-D图形加速器，适用于进阶图像使用者介面；1080p60 影片加速器和多重显示器支援HD影片播放；多重摄影镜头输入适用于记录事件、拍照或读取条码；

AM57x 处理器由TI的电源管理晶片TPS659037 供电。此外，AM57x EVM 包含可插入一个TI WiLink 8 模组的连接器，能实现Wi-Fi和Bluetooth连结。

TI 以接脚相容的AM57x 处理器系列与全新的处理器软体开发套件，重新定义可扩展性，而这是首款横跨TI Sitara 和DSP 处理器产品线的可扩展软体体验。该处理器系列具有低阶到高阶的选择(AM335x、AM437x 和AM57x系列) 与通用编码，因此开发人员无需重新学习软体平台。处理器软体开发套件是以TI相同软体系统为基础的处理器系列打造的统一软体平台，如使用主线长期稳定型(LTS) Linux 核心(有RT-Linux)、Linaro 工具链和Yocto Project? 相容文件系统。它使开发人员不必再投资于软体资源，即可拥有相同的开发经验。 TI 还提供TI-RTOS 的支援来实现最佳的即时效能。此外，使用者还可从简化的开发过程中受益无穷，透过Khronos OpenCL 等编程架构，使开发人员无需成为专家即可充分利用DSP。

庞大的开发与支援生态系统

TI 已与BeagleBoard.org 共同合作，以Sitara AM5728 处理器驱动全新的BeagleBoard-X15，并提供管道来参与开放原始码硬体的开发者社群。来自TI Design Network 成员的其它第三方解决方案，可为客户提供经验证的硬体模组和稳固的软体产品，如硬体加速的视讯编解码器。开发人员从弹性的操作系统以及对下列解决方案广泛的产品需求中大获裨益：来自Adeneo Embedded 公司的Windows Embedded Compact 2013 和Android5.0 以及来自Mentor Embedded 公司、Green Hills公司、QNX公司和Wind River公司的即时操作系统（RTOS）。此外，来自Ittiam 公司、PHYTEC公司、D3 Engineering公司、CompuLab公司、DAB-Embedded公司和Z3 Technology公司的预先建置硬体模组还能进一步为客户缩短开发周期。

TI 已提供Sitara AM57x 处理器样品，也可透过授权经销商购买AM57x EVM。