意法半导体宣布推出两款新的专为大量生产的2.5G和3G手机SIM卡设计的安全微控制器。 新产品ST21Y036和ST21Y144分别提供36 KB和144 KB的用户EEPROM内存，与2006年底推出的现已量产的ST21Y068同属一系列产品。 基于具有可达16MB线性寻址功能的加强型8/16-bit CPU内核，此系列产品采用最先进的0.13-micro EEPROM制程，以满足业界对大规模生产、较短的前置时间和具竞争力的价格等要求。

/news/2007/04/23/1700471332.jpg

由于行动通讯产品的应用和服务日益增加，行动电信运营商需要更大记忆容量的安全SIM卡产品，来储存及处理大量的应用数据，同时还要维持手机的整体性能和易用性。 ST21Y平台具有优异的性能功耗比，符合目前GSM的功耗标准。.

「拥有20多年智能卡的经验和世界一流的制造能力，ST能够满足行动通讯业的需求，在较短的时程内大量的供应新推出的ST21系列产品。」智能卡产品业务及营销总监Andreas Raschmeier表示。「这两款产品是特别针对2.5G和3G产品所设计的，符合最新行动应用对高性能和低功耗的要求。」

ST21Y036和ST21Y144都含有一个硬件的数据加密标准 (Data Encryption Standard, DES)加速器和用户可以存取的循环多余码(Cyclic Redundancy Code, CRC)计算模块。其用户EEPROM具备64字节用户一次性可编程序(One Time Programmable, OTP) 内存且采用高可靠性的CMOS次微米制程，数据存放期限可长达10年，且其标准的重复读写周期为500000次。 新产品搭配有一套完整的软件设计及验证专用开发工具，可用于软件及轫体的开发工作。

ST21Y036目前已进入量产阶段；ST21Y144已开始供应样品，预计于2007年6月开始量产；ST具备独有的能力可提供两种型式的智能卡IC︰已切割的晶圆和结合整合性及安全性的先进微模块。 ST21Y系列产品提供6-contact(D17)和8 contact(D95) 两种模块，均符合RoHS的标准，且其接触配置发模式亦符合ISO 7816-2标准。