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瓷微科技(CeraMicro)推出最新超威化高度整合的2.4GHz芯片级射频模块-CZiP-01。此芯片级射频模块整合自有系统单芯片的2.4GHz收发器和微处理器(MCU)，内埋射频系统所需的被动组件、匹配线路设计和防止电磁波干扰的射频系统模块。Time-to-market多元和客制化的系统整合，高良率的射频模块要求，以简化终端使用为原则。应用于低功耗及低电压的无线感测网络(WSN)、ZigBee、工业智能应用、智能家电和智能建筑。