NTT DoCoMo、瑞萨科技、富士通、三菱电机与夏普宣布将共同发展范围广泛的移动电话平台，该平台将包括支持HSDPA*2/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE的双模移动电话，以及如操作系统之核心软件。此新款的移动电话平台，将帮助增加全球采用W-CDMA服务（包括FOMA）的速度，以及降低此类手机之成本。预计将于2007年会计年度第2季（7月至9月）推出此平台。

瑞萨科技表示，下一代移动电话平台建立于NTT DoCoMo和瑞萨科技自2004年7月共同研发的单芯片LSI科技上，其结合了用于双模W-CDMA和GSM/GPRS移动电话的基频处理器*3以及SH-Mobile应用程序处理器*4。此共同研发的新款平台更增添了新的功能，如支持HSPDA和EDGE科技和全套发展支持，如OS、中间件和驱动程序。

此平台可直接建置为W-CDMA移动电话的基础系统，进而免去移动电话制造商发展用于一般功能的分别系统，更能大幅减少发展时间和成本。在此同时，制造商也能投入更多的时间和资源来发展独特和优质的移动电话。

瑞萨在初期将提供FOMA平台，随后便会推出用于UMTS*5的产品。一般预期本平台在被广为采用后，移动电话的成本将再次降低。