推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)推出基於其超低功耗RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙网状网路方案。使用RSL10 Mesh平台,工程师可轻松实现使用低功耗蓝牙技术的超低功耗的网状网路,并迅速走向全面部署。该多元方案优化用於智慧家居、楼宇自动化、工业物联网(IoT)、远端环境监控以及资产跟踪和监控应用,具有开发和部署网状网路所需的所有基本要素。它含两个RSL10 Mesh节点和一个Strata网关,以联接到Strata Developer Studio。
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Strata赋能的方案提供智慧感知和云端联接,支持节点对节点通讯 |
RSL10 SIP辅以一系列感测器和指示器,已整合到节点硬体中,包括环境光感测器(LV0104CS)、温度感测器(N34TS108)、磁感测器、LED指示器和三路输出NCP5623B LED驱动器 (用於混色)。 另外还内建一个电池充电器,适用於具有锂离子或锂聚合物化学性质的电池。
网格节点可以简单地配置成不同的角色并展示特定的功能面。与之配套的Strata 网关支持使用高度直观的Strata Developer Studio进行评估过程。这云端联接的软体可实现更多网格的配置,并支援无线韧体更新(FOTA)。使用虚拟工作区用於包括智慧办公室在内的常见网状网路实例,开发人员可以读取感测器数据和触发设定。该高能效RSL10无线电配以基於Eclipse的整合开发环境、用於预配、配置和控制低功耗蓝牙网状网路的移动应用程式,以及符合蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)的网状网路套装软体。
安森美半导体IoT主管Wiren Perera表示:「蓝牙低功耗网状网路的价值和消除范围限制,现已在工业、农业、企业和物流领域以及智慧城市的兴起等多个不同环境得以认可。但是,运作限制和实施便利性仍是主要挑战。我们正用这新平台?明大大加快网状网路的开发,以更快地部署节点,推进在范围、灵活性和功率预算的性能极限。」