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【CTIMES/SmartAuto 黃明珠报导】   2001年11月12日 星期一

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合讯公司所代理的美国Cygnal公司日前表示,为彻底减少数据撷取功能所占用系统或线路板空间,采用了先进的Micro Lead-Frame Package(MLP)的包装方式于其新推出的C8051F3XX系列产品。使数据撷取、高速处理、对外通讯和控制等功能能在3mm x 3mm的微小区域内完成。

C8051F300内置的25MIPS 8051CPU可做高速运算,8位500ksps取样速度的模拟数字转换器和内置的温度传感器可做数据撷取,低耗电的可程序模拟电压比较器可用来监控系统电压或用做系统启动源,可程序的计数器和定时器可有多种用途包括PWM或Real-Time clock,内建2%精度的振荡器,可使C8051F300不需外加晶体或陶磁振荡器就能使UART功能发挥,减少零件数目和空间使用,修改或更新系统软件可轻易在该芯片上可程序的8K闪存执行。芯片内建的侦错线路可省却昂贵的线路仿真器亦加速开发效率。全系统在25MHZ操作速度下只需5.8mA,在32KHZ时只需11μA,非常省电,工作温度可由-40℃至85℃,全部脚位只有11只。C8051F300DK发展工具采用Window环境,易学易用,轻便价廉,已于10月底开始上市供应。

關鍵字: 合讯科技  Cygnal  系統單晶片 
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