账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 陳果樺报导】   2004年06月30日 星期三

浏览人次:【993】

德州仪器 (TI) 宣布推出三颗新型低功耗DSP以及全新的eXpressDSP功耗设计工具,可用来帮助设计人员将功耗降至前所未有的低水平,为可携式应用带来最长的电池使用时间和更低成本。这些工具可针对DSP芯片核心、内存和外围,以模块方式显示详细的功耗信息,同时提供实际应用环境下的功耗量测方法。利用业界最低功耗的DSP组件,再加上可将功耗减至最少和电池寿命延至最长的设计工具,TI为客户带来所需的竞争优势,使他们得以创造出最好的可携式多媒体产品。

TI表示,新推出的TMS320C5503、TMS320C5507和TMS320C5509A DSP提供低功耗、效能、内存和外围功能的完美组合,最适合行动,可携式和其它低功耗实时讯号处理应用。C5503最适合用于低成本和低功耗的产品,例如可携式生物辨识或医疗装置以及掌上型无线应用。C5507则能用于无线网关、VoIP、全球定位系统和无线扩音电话等应用,它还提供速度500 μs的10位模拟数字转换器以及USB 2.0 Full-Speed端口,可用于个人计算机联机。C5509A最适合支持多媒体行动装置,例如MP3点唱机和信息娱乐装置,它还提供两个MMC/SD端口以及500 μs的10位模拟数字转换器和USB 2.0 Full-Speed端口。这三颗组件都提供多种的标准外围,包括三个MCBSP端口、三个定时器、I2C总线、六信道DMA、16位EMIF、16位EHPI以及36只GPIO接脚;在这个等级的DSP当中,这三颗组件是最先在此低功耗水平下整合USB功能的产品。

eXpressDSP功耗设计套件包含四种工具,分别是:功耗规划工具、DSP/BIOS的功耗管理程序 (Power Manager)、功耗调整链接库 (Power Scaling Library)、National Instruments的应用功耗量测工具。

關鍵字: 可编程处理器 
相关产品
艾迈斯欧司朗OSCONIQ C 3030 LED打造未来户外及体育场馆照明环境
瑞萨新款AnalogPAK可程式混合讯号IC可减少BOM成本
ROHM第4代1200V IGBT实现顶级低损耗和高短路耐受能力
意法半导体整合化高压功率级评估板 让马达驱动器更小且性能更强
TI推出全新可编程逻辑产品 协助工程师快速转换概念为产品原型
  相关新闻
» 巴斯夫与Fraunhofer光子微系统研究所共厌 合作研发半导体产业创新方案10年
» 工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元
» ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」
» SEMI提4大方针增台湾再生能源竞争力 加强半导体永续硬实力
» 国科会促产创共造算力 主权AI产业专区落地沙仑
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BD27TFQQSTACUK2
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw