KLA-Tencor公司宣布推出 eS35电子束侦测系统，该系统能在更高的速度下检测并分类更小的物理缺陷，以及更细微的电子缺陷。eS35属于KLA-Tencor 的第十代电子束侦测系统，它具备更高的灵敏度，能改善单机检查及分类，大幅强化吞吐能力，进而提升4Xnm和3Xnm产品的良率。

KLA-Tencor推出第十代电子束侦测系统

KLA-Tencor电子束技术部集团副总裁暨总工程师 Zain Saidin表示：「对于撷取和发现最小缺陷，以及那些只能透过电子特征检测到的缺陷，电子束侦测至关重要。随着晶圆厂已开始研究4Xnm和3Xnm节点，我们的客户反应现有的电子束侦测系统无法持续撷取某些缺陷类型，例如DRAM中的高纵横比电容底部的微小残留物、先进快闪式内存中的细微位线桥接，或逻辑产品中的表面下短路或管线连接。KLA-Tencor身为为电子束侦测技术的领先企业，能够利用我们丰厚的经验和资源，不仅改善电子束系统本身，也运用奠基于我们顶尖光学侦测系统的专用影像计算技术，来解决此问题。因此，我们开发出了灵敏度和吞吐能力皆无与伦比的下一代电子束工具，让晶圆厂能够以高灵敏度在线内操作此工具。eS35旨在让我们的客户能够尽可能快速、高效率地生产他们的新一代的产品。」

eS35拥有更高的电子束电流密度、更小的像素和更快的数据速率，可提升最小缺陷撷取率，比起领先业界的前一代技术S32，且其吞吐能力提升了二至四倍。这些改善来自更低的噪声基底和先进的算法，可在整个晶圆的每个芯片区接获得最大灵敏度。由于具备更高的灵敏度、业界最广泛的电子束条件和预扫描条件选择，让eS35能够在最高的缺陷类型和材料范围内撷取缺陷。

eS35 撷取有代表性的缺陷群之后，新的强化单机检查功能可以提供关键缺陷的高分辨率影像。以规则分类为基础的应用程序，采用 KLA-Tencor 光学侦测系统的算法，能对缺陷进行高精度和高纯度的分类。分类结果会被编制成为缺陷帕雷托排列图，缺陷或良率工程师可依此图来矫正缺陷偏移根源，同时尽量降低对制造中产品的影响。