SiGe 半导体于昨日（3/10）宣布，现已推出 2GHz 无线 LAN 功率放大器模块。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的发射功率为26dBm，是款小尺寸、高效率的功率放大器。其针对需要大射频发射功率的网络应用，如家庭影院或数据传输、企业和户外网络，以及公共网络热点，能够提供完整的覆盖范围和更高的链路预算。

SiGe推出2GHz 无线LAN功率放大器模块

SiGe 半导体亚太区市场推广总监高国洪表示，SE2576L的设计焦点是易于使用和提供最大灵活性。这款 PA 模块可让客户降低开发、验证和认证成本。最重要的是，它可将 WiFi 功能性整合到各种尚未具备网络功能的产品中，帮助客户缩短产品上市的时间。

大功率 WLAN 连接性面对的挑战是 RF PA。当 PA 在较高 RF 功率级下工作一段时间后，PA 本身的温度往往会升高。随着 PA 温度的上升，它保持所需 RF 功率级的能力便会下降，这又促使 PA 控制回路提高 RF 功率，从而导致 PA 工作温度进一步上升。PA 温度上升除了会降低 RF 功率之外，还会降低线性度性能，最终破坏传输数据，并在 WiFi 频率信道附近产生干扰。

此款新放大器模块，采用硅锗制程制造，该技术与标准硅制程基本相同，热导性却是砷化镓 器件的三倍。SE2576L 整合了输入匹配电路和外部输出匹配电路，可以针对5V、26dBm 的工作条件调节负载线，从而帮助设计者简化设计、加快上市速度，并提高产品良率。