账号:
密码:
最新动态
 
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 劉筱萍报导】   2009年10月23日 星期五

浏览人次:【1613】

继HT82K68E-L/HT82K68A-L产品之后、盛群近期再发表1.8V低电压系列微控制器产品HT82K76E-L/HT82K70E-L满足客户在低电压应用的需求。此系列方案适合应用在有耗电流考虑的产品应用,特别是由电池供电的无线应用产品。

HT82K76E-L/HT82K70E-L为I/O型微控制器系列产品,同时具有216x8 Data RAM、多达 43个I/O、2个16-bit Timer、1个SPI串行接口、及提供多准位低电压侦测LVD功能,唯一差别只在于HT82K76E-L ROM 8Kx16、HT82K70E-L ROM 4Kx16。客户可根据应用需求选择最佳程序内存容量。

该款产品提供28SSOP、32QFN、48SSOP三种封装,目前已可供客户样品索取及生产下单。

盛群半导体也同时提供软硬件功能齐全的发展工具,包括仿真器(In-Circuit-Emulator)、刻录器、Windows based软件开发环境HT-IDE3000系统、硬件断点逻辑设定及执行追踪分析等功能,适合对需要快速且有效率开发产品的客户。

關鍵字: 低電壓應用  盛群 
相关产品
盛群推出新款内置15V Driver的BD66RM3341C/BD66FM8345C MCU
HOLTEK新推出高性价比BLDC Motor Flash MCU--BD66FM5245
HOLTEK推出感测器讯号调理MCUBH66F5350
HOLTEK推出内置万年历功能的半导体式燃气探测MCUBA45F6763
HOLTEK推出BLDC SoC MCU--BD66FM6550G
  相关新闻
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
» 新思科技与台积电合作 实现数兆级电晶体AI与多晶粒晶片设计
» 恩智浦提供即用型软体工具 跨处理器扩展边缘AI功能
» AMD携手合作夥伴扩展AI解决方案 全方位强化AI策略布局
  相关文章
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流
» ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8B91OXRS2STACUKM
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw