日本京瓷日前“2004年第34届国际电子电路产业展（JPCA show 2004）”上，展出了以环氧树脂制成，用于玻璃布上的柔性材料，并顺道展示了厚度仅4μm的柔性底板材料。

京瓷此种以环氧树脂所制成的玻璃布柔性材料和之前不同的是，此种树脂并没有使用聚合物聚醯亚胺（polyidmide）。而该产品不仅稳定性与尺寸相近的刚性底板相近，并且弯曲性能良好。量产后将可用于LCD面板、PDP与数位相机等。

现在市场上大部分的柔性底板都是在聚醯亚胺膜上粘合铜箔，但由于数位家电用品的畅销使得柔性底板材料中大量使用的聚醯亚胺膜短缺，所以此产品以环氧树脂硬化后所形成的聚脂胶片（Prepreg）为底板，价格比起使用聚醯亚胺的产品低约20％。

而玻璃布采用此种环氧树脂硬化后形成的聚脂胶片（Prepreg），通常在柔性底板上使用的黏着剂不易与聚脂胶片贴合，因此京瓷另行研究开发新的黏着剂，并以玻璃布来控制聚酰亚胺膜时表面所产生的皱纹。