账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2004年12月15日 星期三

浏览人次:【1733】

硅统科技(SiS)宣布,已于十月份刚取得PCI -SIG组织认证的SiS656、SiS649、SiS756及SiS965四款芯片,目前已获得超过20款主板采用设计。硅统科技PCIe系列四款芯片率先获得PCI -SIG组织认证,成为第一家同时也是唯一一家取得PCI -SIG组织官方正式认证的台系芯片组厂商,因此目前PCI -SIG组织已将硅统科技通过该组织认证的SiS656、SiS649、SiS756及SiS965芯片列名于该网站中(见图1),说明着硅统科技新一代发展的PCI Express芯片已符合国际性标准。

以管理和发展PCI技术接口总线制定标准而为产业界所推崇的PCI-SIG组织,不断致力于提升PCI总线的创新与发展,由于深具公信力,业界均深信通过其严格的审核,亦代表产品质量的保证,因此无论芯片设计公司所开发出来的产品向来积极争取这项认证,甚至主板厂商莫不希望透过这项国际性组织的认同与之合作,来增加本身产品的优势,因此目前硅统科技PCIe系列芯片组已为20款以上主板采用设计,代表着获得众多主板厂肯定的效益已经呈现。

目前硅统科技SiS 756芯片已获得主板厂商包括华擎(Asrock) 、华硕(ASUS)、精英(ECS)、富士通‧西门子(Fujitsu-Siemens) 、技嘉(Gigabyte)及微星(MSI)等采用设计;SiS656和SiS649亦为华硕(ASUS)、精英(ECS)、鸿海(Foxconn) 、富士通‧西门子(Fujitsu-Siemens) 、技嘉(Gigabyte)及微星(MSI)等主板厂商采用。这些搭载硅统科技芯片的主板产品目前皆已进入设计时间。

關鍵字: 一般逻辑组件 
相关产品
安勤最新伺服器主机板搭载AMD处理器 结合运算效能与能源效率
ROHM新款SiC萧特基二极体支援xEV系统高电压需求
西门子下一代AI增强型电子系统设计软体直观且安全
贸泽与ADI合作全新电子书探索电子设计电源效率与耐用性
英飞凌首款20 Gbps通用USB周边控制器提供高速连接效力
  相关新闻
» 豪威集团推出用於存在检测、人脸辨识和常开功能的超小尺寸感测器
» ST推广智慧感测器与碳化矽发展 强化於AI与能源应用价值
» ST:AI两大挑战在於耗能及部署便利性 两者直接影响AI普及速度
» 慧荣获ISO 26262 ASIL B Ready与ASPICE CL2认证 提供车用级安全储存方案
» 默克完成收购Unity-SC 强化光电产品组合以满足半导体产业需求
  相关文章
» SiC MOSFET:意法半导体克服产业挑战的颠覆性技术
» STM32MP25系列MPU加速边缘AI应用发展 开启嵌入式智慧新时代
» STM32 MCU产品线再添新成员 STM32H7R/S与STM32U0各擅胜场
» STM32WBA系列推动物联网发展 多协定无线连接成效率关键
» 开启边缘智能新时代 ST引领AI开发潮流

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK8BF8EOYUASTACUK7
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw