意法半导体(ST)推出一个采用4-lead UDFN微型封装的高精度温度传感器，新产品对电源电流的要求极低，不到4.3 mA(典型值)，特别适合3G手机及其他电池供电的应用产品，完全符合这些产品对低功率消耗，小尺寸、高精确度和在工作温度范围内维持优异的线性等的要求。新产品STLM20是ST新开发的高精确度温度传感器系列产品中的第一款产品，在相同的产品中电流消耗为最低的。

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此新产品是一个模拟输出的温度传感器，工作温度范围在55℃到+130℃。在25℃时，温度-电压的转换精确度为正或负1.5 ℃；在整个工作温度范围内，转换精确度大约为正或负2.5℃。STLM20提供1.0mm x 1.3mm x 0.5mm的4-lead UDFN微型封装和5-lead的SOT323(SC70)封装，以符合对PCB空间有限制的产品的要求。

STLM20的工作电压在2.4V到5V之间，在整个温度范围内最大电流消耗为8μA。该产品是专为3G手机和多媒体PDA的射频应用所设计的，用于监测发射器功率放大器，确保W-CDMA 3G标准所需的线性。STLM20还适用于温度补偿晶振电路和电池充电器以及其它可携式应用产品，如GPS和医疗仪器。