封装面积仅2.57mm x 3.24mm，但音效输出功率高达2x20W，意法半导体的STA333IS是目前功率密度最大的单芯片数字音效系统。新产品进一步扩大意法半导体SoundTerminal系列，整合先进制程和芯片级封装技术以及数字音效IP模块，如意法半导体专有的FFX全功能灵活放大技术。

STA333IS在市场上堪称独一无二，因为只有意法半导体才拥有单芯片整合先进讯号处理和功率电路所需的技术和音效知识产权（IP，Intellectual Property）。4.5V至18V的宽电源电压范围，使其成为电池供电设备以及空间受限产品的理想选择，如LCD或LED电视、扩充基座（docking stations）和数字无线喇叭系统（wireless speaker system）。

STA333IS拥有超凡的音质，兼具高热效率和低电磁辐射，8.3mm2微型封装为开发人员研发新一代音效产品提供更多的设计自由度。

意法半导体同时还推出一款无微控制器（micro-less）的产品，STA333SML不需外部微控制器，这让设计人员能够设计拥有最低成本的数字功率放大器。

5x6焊球0.5mm间距芯片级封装（CSP，Chip-Scale Package）的STA333IS 和STA333SML已开始提供样品并投入量产。