智慧型手机和物联网终端设备越来越趋向小型化，所搭载的元件也随之变小。另一方面，若要提高应用产品的控制能力，需要高精度放大感测器的微小讯号，并在该前提下实现小型化。半导体制造商ROHM新款超小型封装CMOS运算放大器「TLR377GYZ」，能够放大温度、压力、流量等感测器检测讯号，适合在智慧型手机和小型物联网设备等应用。ROHM透过改良多年来累积的电路设计技术、制程技术、封装技术，开发出同时满足小型化和高精度等需求的运算放大器。

ROHM推出超小型封装CMOS运算放大器「TLR377GYZ」，能够放大温度、压力、流量等感测器检测讯号，适合在智慧型手机和小型物联网设备等应用。

通常造成运算放大器误差的原因，包括输入偏移电压和杂讯，两者都是与放大精度相关的关键因素，可透过扩大内建电晶体尺寸得到抑制，然而却也涉及到与小型化之间的取舍关系。透过嵌入利用ROHM独家电路设计技术所开发出来的偏移电压校正电路，新产品在保持电晶体尺寸不变的前提下，实现了最高仅1mV的低输入偏移电压。

另外，新产品利用ROHM独家制程技术改善常见的闪烁杂讯以外，还透过从元件层面重新调整电阻分量，实现等效输入杂讯电压密度仅为12nV/??Hz的超低杂讯。此外新产品采用WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封装，该封装利用ROHM独家封装技术，将引脚间距缩小到了0.3mm。与传统产品相比，尺寸减小了约69%；与之前的小型产品相比，尺寸减小了约46%。

新产品已於2024年5月开始投入量产。为了便於客户进行替换评估和初期评估，ROHM还提供可支援SSOP6封装的IC预安装变换基板。新产品和变换基板均已开始透过电商平台销售。并可从ROHM官网上取得验证用的模拟模型高精度SPICE模型「ROHM Real Model」。