贸泽电子（Mouser Electronics）宣布推出其获奖肯定的Empowering Innovation Together（EIT）系列中的最新一期，本期将重点介绍Matter连接标准。本期EIT中，连接标准联盟（CSA）和业界领先制造商的全球技术专家齐聚一堂，共同探索Matter从行销推广到设计规格的各个方面。

贸泽电子隆重推出最新一期Empowering Innovation Together系列，探索智慧家庭技术与Matter连接标准的交会点

靠着NXP Semiconductors、Silicon Labs、STMicroelectronics、Schneider Electric、Texas Instruments、英飞凌（Infineon）、Nordic Semiconductor和Microchip Technology Inc.等众多业界顶尖半导体制造商的支援，Matter有??彻底革新智慧家庭技术。

贸泽在本期EIT中提供了见解和资源，为工程师和开发人员提供设计产品所需的知识，使他们的设计能充分发挥这项全新标准的强大功能。

本期Matter系列包含全新的《The Tech Between Us》Podcast，由贸泽技术内容总监Raymond Yin主持。第一集和第二集的特别嘉宾是连接标准联盟的技术长Chris LaPre。两人谈到了Matter的行销推广工作，探索了与新标准相容的智慧家庭装置类型，还深入探讨了CSA在Matter中扮演的角色，以及未来关注的重点领域。

第三集In Between the Tech则采访了NXP Semiconductors无线连接行销总监Sujata Neidig。她谈到了Matter连接标准背後的软硬体类型、其在产品设计和开发方面如何影响制造商，以及工程师在使用Matter进行设计时需要考虑哪些因素。

贸泽电子技术内容总监暨《The Tech Between Us》Podcast主持人Raymond Yin表示：「Matter提供了令人兴奋的创新方式，透过统一的通讯协定，将制造商、工程师和消费者通通连结在一起。很高兴能见证并分享公司和个人如何在Matter标准协助下，打造出万物互联的世界，将我们聚集在一起。」

本期EIT透过知识访谈、资讯图表、文章、网路研讨会和部落格等方式，探讨了如何选择合适的系统模组（SoM）进行整合、在产品开发中使用Matter的技巧、如何以Matter为基础开发应用程式等主题。

本期EIT的共同赞助商包括制造商Nordic Semiconductor、Schneider Electric、Texas Instruments、NXP Semiconductors、STMicroelectronics、Silicon Labs、英飞凌（Infineon）和Microchip Technology Inc.。贸泽的EIT计画持续推出各式各样极具洞察力的内容，是《The Tech Between Us》Podcast的全面补充。

在探讨Matter标准之後，EIT系列将进一步探索数位疗法、环境感测器、Wi-Fi 7和工业机器视觉等主题。本计画将揭开跟上日新月异的世界所需的技术，并重点介绍市场上的各种新产品。自从2015年设立以来，贸泽的Empowering Innovation Together计画已成为电子元件产业最获肯定的计画之一。