Dai Nippon Printing （简称DNP）公司已开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材（GCS）。这款新产品用玻璃基材替代了传统的树脂基材（例如FC-BGA：覆晶球格阵列）。与采用目前可用技术的半导体封装相比，透过使用高密度的玻璃导通孔（Through Glass Via；TGV），DNP如今可以实现更高的封装效能。

DNP公司开发出一款适用於下一代半导体封装的玻璃芯基材，图为玻璃芯基板中 TGV 的 X 射线图像。（source：DNP）

此外，透过采用DNP的面板制程，新产品还可满足对高效率和大面积基板的需求。除了将铜填充到玻璃通孔中的现有填充型玻璃基材外，DNP正推动将新开发的共形玻璃基材的延展性提高到510 x 515毫米的面板尺寸。展??达成在2027年实现销售额50亿日圆的目标。

产品特色

· 精细间距和高可靠性

新开发的GCS包括一个TGV，TGV对於以电气方式连接在玻璃正反两面配置的精细金属布线不可或缺。这是一种在通孔侧壁覆有金属层的共形玻璃基材。DNP采用独特制造新方法提高玻璃与金属之间的附着力打破传统技术限制，实现了精细间距和高可靠性。

· 高长宽比和大尺寸

新开发的玻璃基板长宽比为9+，保持足够的黏合品质以便於精细布线。由於对所使用的玻璃基板的厚度限制较少，因此可以在设计弯曲、刚度和平整度时提高自由度；并且可以透过运用面板制程来满足封装的延展性。