Silicon Labs（芯科科技）今日宣布，其旗舰版FG25 sub-GHz系统单晶片（SoC）已全面供货并可透过Silicon Labs及其经销合作夥伴供应。FG25是专为Wi-SUN等低功耗广域网路（LPWAN）和其他专有sub-GHz协议打造之旗舰版SoC，搭载强大的ARM Cortex-M33处理器及Silicon Labs SoC产品系列中最大容量的记忆体。

提供长传输距离、大容量记忆体、高度安全性的FG25 sub-GHz SoC现在全面供货

FG25是用於长距离、低功耗传输之理想SoC，当与Silicon Labs EFF01前端模组搭配运用时，能在密集的城市环境中以极少的资料丢失实现长达3公里的传输距离。凭藉部署可扩展至成千上万个节点，及强大的安全性和扩展性，使其成为智慧城市和长距离物联网之理想选择。

FG25也是Silicon Labs产品组合中首款支援正交分频多工（OFDM）调变的SoC，Wi-SUN区域网（FAN）1.1规范中并已导入该调变技术。OFDM支援高达3.6 Mbps的高资料频宽，有助於FG25在sub-GHz Wi-SUN应用中实现长距离传输、高输送量和低延迟等特性。

FG25 SoC已获得全球多家早期叁与客户之应用，其中Landis+Gyr透过FG25和Wi-SUN协议实现了智慧电表应用之升级。作为全球能源管理领域的领导者，Landis+Gyr在其早期智慧电表解决方案中整合了Silicon Labs的EFR32FG12 sub-GHz SoC并取得良好的应用成果。

现在，透过采用FG25 SoC使Landis+Gyr更进一步提高其智慧电表解决方案的性能。FG25可使用和Landis+Gyr先前模组相同的外形尺寸，以在必要时轻松使现有产品具有Wi-SUN或OFDM功能。Landis+Gyr并可在FG25上运行其专有的协定堆叠，并支援使用专有通讯标准之现有客户平稳过渡至Wi-SUN。

此外，Silicon Labs并已通过Wi-SUN联盟对FAN 1.1设定档PHY层的认证。客户在设计符合Wi-SUN FAN 1.1规范的装置时可利用此认证减轻负担。