凌华科技推出搭载最新Intel第13代Core处理器的嵌入式电脑模组：Express-RLP采用COM Express (COM.0 R3.1) Type 6模组标准和Intel第13代Core行动型处理器。COM-HPC-cRLS采用Client Type COM-HPC Size C模组标准和Intel第13代 Core桌上型处理器。两款处理器皆采用Intel混合式运算架构，内含效能核心和效率核心，兼顾性能需求与省电效益，可实现各种高难度的AI、图形和关键任务型应用。

凌华推出搭载最新第13 代Intel Core处理器的COM Express和COM-HPC嵌入式电脑模组，以混合式架构实现更高效的边缘运算、物联网多工等效能。

Express-RLP电脑模组搭载至多14核心/20执行绪的处理器，支援DDR5 SO-DIMM记忆体最高达64GB、第4代PCIe、4个显示器或2个USB4介面，实现低功耗、高性能运算和绝隹每瓦性能表现，适合TDP 15/28/45瓦等低功耗的AIoT应用，并提供工业等级宽温规格。

COM-HPC-cRLS电脑模组展现最高24核心/32执行绪的「多绪多工」优越性能。支援DDR5 SO-DIMM记忆体高达128GB和2组2.5GbE乙太网介面。此模组具备16对第5代PCIe通道，有利於驱动密集运算的新世代边缘应用，并简化特殊应用载板的开发设计工作，有效缩短产品上市时程。

两款模组皆支援Intel TCC及TSN技术，以超低延迟且可即时执行的硬体减轻CPU工作负载，并且精准控制工作流程。TCC可为系统内带来精确的时间同步性和CPU/IO及时性，而TSN则可最隹化时间精准度，在多个系统之间行形成同步网路。专为即时装置上的AI应用打造，此两款模组让开发者得以实现AIoT创新，包括工业自动化、自主移动机器人（AMR）、自动驾驶、医学影像、影片传播等各种应用。

凌华科技未来将提供基於Express-RLP和COM-HPC-cRLS两款电脑模组的开发套件，适用於客户端的原型设计与开发。