在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时，也需要减少元件的数量和材料清单（BOM）成本，并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求，英飞凌科技股份有限公司推出第五代定频（FF）CoolSET产品组合，旨在提供合适的关键元件，以优化设计。

英飞凌全新800V和950V AC-DC整合式功率级（IPS）产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及马达控制和驱动等应用的需求。

定频CoolSET解决方案在单一封装内整合了PWM控制器IC和最新的高压CoolMOS P7超接面（SJ）MOSFET。扩展後的产品组合包含市场上首款整合了950V具有耐雪崩击穿能力的超接面MOSFET的功率半导体元件，支援更宽广的输入电压范围。

新元件同时支援隔离和非隔离的拓扑结构包括Flyback和Buck，可以在100 kHz和65 kHz的开关频率下工作。用一个元件同时支援低系统成本的Buck和通用的Flyback，可简化客户的供应链，整合的误差放大器支援初级侧回授，这是非隔离式拓扑结构的典型特徵，该特性还进一步减少了元件的数量和设计的复杂性。

整合闸极软驱动和抖动频率的降频模式减轻了电磁干扰，并提高了中、轻负载条件下的效率。支援连续导通模式（CCM）和不连续导通模式（DCM），在低压输入条件下，CCM可以降低导通损耗，从而提高效率，满足国际能效标准。

整合的MOSFET支援诸如单相智慧电表和工业应用相关的超宽输入电压范围。另外，该产品还有助於优化缓冲电路的设计，进一步提高效率及降低待机功耗。

所有新产品都整合多种的自动恢复保护功能，在发生故障时通过自动重启功能支援供电系统。完善的保护功能再加上超接面MOSFET的高击穿电压特性，进一步提高了供电的稳定性。此外，主动高载模式（ABM）改善了轻载性能并实现了超低待机功耗，而且输出电压涟波小且可控。

采用DIP-7封装的全新第五代800V和950V CoolSET定频AC-DC整合式功率级产品组合现已开始供货。